[비즈니스포스트] 삼성전자가 글로벌 전략회의를 열고 반도체와 생활가전 등 주력 사업의 위기를 극복하기 위한 대책 마련에 나선다.

한종희 삼성전자 DX부문장 겸 대표이사 부회장은 가전과 TV, 스마트폰에 인공지능(AI)을 접목해 수익성을 강화하는 전략을 본격적으로 논의할 것으로 예상된다.
 
DS부문장으로 임명된 뒤 첫 글로벌 전략회의를 주재하는 전영현 부회장은 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체 사업을 비롯해 파운드리(반도체 위탁생산)에서 돌파구를 마련하기 위한 강도 높은 논의를 진행할 것으로 보인다.

삼성전자는 18일 모바일경험(MX) 사업부를 시작으로 19일 생활가전(DA)·영상디스플레이(VD), 20일 전사, 25일 반도체(DS) 사업 부문 순으로 상반기 성과를 점검하고, 다음 하반기 판매 전략을 수립하는 글로벌 전략회의를 진행한다. 
 

삼성전자는 매년 6월과 12월 각 부문장 주재로 주요 경영진과 해외법인장 등이 참석하는 글로벌 전략회의를 연다.

이번 글로벌 전략회의는 ‘삼성전자 위기론’이 커지고 있는 가운데 열린다는 점에서 더욱 주목을 받는다.

삼성전자는 반도체, 스마트폰, 생활가전 등 3대 사업에서 모두 쉽지 않은 경쟁을 펼치고 있는데, 특히 최근에는 생활가전과 반도체 경쟁력이 예전 같지 않다는 지적이 나오고 있다.

삼성전자는 올해 5월21일 반도체사업을 담당하는 DS부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하는 ‘포인트 인사’를 단행하며 전열을 재정비하고 있다.

한종희 DX부문장 부회장은 가전, TV, 스마트폰, PC 사업의 돌파구를 AI에서 찾는 데 초점을 맞출 것으로 보인다.

삼성전자는 올해 1월 세계 최초의 '온 디바이스 AI'(기기 자체에서 AI 기능 제공) 스마트폰인 ‘갤럭시S24’를 출시해 소비자들로부터 좋은 반응을 얻고 있다. 5월에는 온 디바이스 AI와 클라우드 AI를 모두 지원하는 노트북 ‘갤럭시 북4 엣지’를 선보였다.

선제적으로 AI를 전자 제품에 접목하기 시작한 것인데, 애플도 오픈AI와 손잡고 생성형 AI '챗GPT-4o'를 아이폰에 도입하겠다고 밝힌 만큼 향후 치열한 경쟁이 벌어질 것으로 전망된다.

AI는 생활가전과 TV에서도 중요한 성장동력으로 부상하고 있다. 특히 생활가전과 TV는 최근 성장동력이 약화된 만큼 소비자 수요를 끌어낼 요인이 시급한 상황인데, 사용자 편의성을 높이는 AI가 새로운 교체 수요를 창출할 것이란 기대감이 커지고 있다.

한종희 부회장은 올해 4월 “누구나 AI 가전을 한다고 하지만 실생활에 활용할 수 있는 제품을 실제 공급하고 있는 것은 삼성전자가 가장 많다”며 자신감을 내비치기도 했다.

25일 전영현 부회장이 주재하는 DS부문의 글로벌 전략회의는 더욱 치열한 논의가 이뤄질 것으로 예상된다.

최근 메모리반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 모두에서 경쟁자에게 뒤처지는 모습을 보이며 삼성전자의 기술 리더십이 사상 최대 위기에 직면했다는 평가를 받고 있기 때문이다.

특히 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 빠르게 대응하지 못해 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 SK하이닉스에 내준 것은 '초격차'를 지향하던 삼성전자 자존심에 생채기를 냈다. 

대표적 반도체 전문가인 전 부회장은 DS부문장으로 임명된 뒤 빠르게 반도체 사업 현황을 파악하며, 대책 마련을 지시한 것으로 알려졌다.
 

전 부회장은 지난 5월30일 취임사에서도 “무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다”며 “새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다”고 강한 의지를 내비쳤다.

전 부회장은 우선 5세대 HBM인 HBM3E의 엔비디아 공급과 관련한 해결방안을 찾는 데 집중할 것으로 예상된다.

삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM3E 공급을 추진하고 있으나, 아직 인증 테스트를 통과하지 못하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 올해 초 엔비디아 인증을 획득, 납품하고 있다.

일각에서는 인증 통과가 늦어지는 것이 발열과 소비전력에 문제가 있기 때문이라는 관측이 나오고 있는 만큼, 이와 관련된 기술적 해결책이 절실한 것으로 파악된다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 여전히 삼성전자로부터 HBM3E를 공급받기 위해 협력하고 있다고 밝힌 만큼, 아직 기회는 남아있는 것으로 보인다. 

2025년 전체 D램 매출에서 30% 이상을 차지할 것으로 예상되는 HBM 시장에서 소외되지 않으려면 엔비디아 공급은 삼성전자 메모리 사업에 반드시 필요한 상황이다.

3나노 파운드리 수율(완성품 비율)을 끌어올리기 위한 구체적 방안도 논의될 것으로 보인다.

삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 반도체 양산을 시작했지만, 아직까지 낮은 수율로 대형 고객사를 확보하지 못해 매출 확대에 어려움을 겪고 있다. 따라서 파운드리 사업에서는 3나노 수율 확보가 가장 중요한 과제로 꼽힌다. 또 내년 2나노 첨단미세 공정 도입을 통한 파운드리 경쟁력을 끌어올리는 것도 DS 부문의 숙제 중 하나다. 

김동원 KB증권 연구원은 “전 부회장은 보수적 성향의 기존 DS부문장과 달리 신기술의 선제적 개발과 기술 경쟁력을 최우선시 하는 것으로 널리 알려져 있다”며 “향후 HBM 신제품 개발, 수율 향상에 주력하는 동시에 파운드리 실적 개선에 초점을 둘 것으로 예상된다”고 말했다. 나병현 기자