삼성전자가 업계최초로 10나노 미세공정 기술을 활용해 시스템반도체를 생산한다.

삼성전자는 시스템반도체분야에서 가장 먼저 10나노 공정양산에 돌입해 시스템반도체 위탁생산(파운드리)시장에서 앞선 경쟁력을 확보했다고 17일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 공정을 활용해 모바일프로세서(AP)를 만들기도 했다.

삼성전자는 10나노 1세대 공정을 통해 기존 14나노 1세대보다 제품성능을 27%가량 개선했다. 소비전력을 40%가량 줄였고 웨이퍼당 칩생산량을 30%정도 향상시켰다.

10나노 공정은 14나노 공정보다 회로를 정교하고 미세하게 그려 넣는 작업이 필요한데 삼성전자는 기존 장비를 활용해 회로를 새겨 넣는 작업을 세 번 반복하는 기술로 미세공정의 한계를 극복했다.

윤종식 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리 사업팀장 부사장은 “10나노 로직공정 양산으로 삼성전자의 미세공정 기술이 업계최고 수준임을 다시 한번 입증했다”며 “지속적인 기술혁신을 통해 미세공정 기술확보는 물론 차별화된 반도체솔루션으로 시스템반도체 사업을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정에 이어 2017년을 목표로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 개발하고 있다. 2세대 이후에도 지속적으로 성능을 개선하고 파생공정을 확대해 10나노 공정을 장기간 활용한다는 계획을 세웠다.

삼성전자는 내년 초 선보일 플래그십제품인 ‘갤럭시S8시리즈’에 10나노 공정을 활용해 만든 모바일프로세서를 처음으로 탑재할 것으로 보인다.

삼성전자는 “10나노 공정을 활용해 만든 반도체를 내년 초 출시될 IT신제품 탑재를 시작으로 고객군과 제품군을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. [비즈니스포스트 이한재 기자]