[비즈니스포스트] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)를 공개해 고대역폭 메모리(HBM)주를 주목해야 한다는 증권가 의견이 나왔다.

하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 4일 하나 구루 아이 보고서를 통해 “엔비디아는 전날 컴퓨텍스(Computex) 2024 개막 연설에서 차세대 AI GPU ‘루빈’을 공개했다”며 오늘의 테마로 ‘HBM’을 꼽았다.
 

관련 종목으로는 SK하이닉스와 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 아이엠티, 디아이티, 와이씨켐, 예스티, 이오테크닉스, 에스티아이 등을 제시했다.

엔비디아는 전날 차세대 AI GPU 루빈을 공개하며 시장 기대감을 높였다. GPU는 막대한 양의 데이터를 한 번에 처리하는 병렬 방식의 반도체로 AI 분야 핵심 요소로 여겨진다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 루빈에 6세대 HBM인 HBM4가 쓰일 것이라고 설명했다.

HBM은 SK하이닉스가 2013년 처음으로 개발하고 양산한 적층형 메모리 규격으로 기존 D램보다 데이터 전송 속도가 높고 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 기술 구현에 적합한 것으로 알려져 있다. 

하나증권은 “엔비디아는 루빈을 2026년부터 양산할 계획을 세웠다”며 “루빈에 탑재되는 메모리는 HBM4로 반도체업계의 HBM4 납품 경쟁이 본격화할 것이다”고 내다봤다.

전날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 4.90%(53.67달러) 오른 1150.00달러에 장을 마치며 사상 최고가 기록을 또 다시 새로 썼다.

국내 반도체업체들은 AI 시장 발전에 맞춰 HBM4 생산에 속도를 내고 있다.

하나증권은 “SK하이닉스는 HBM4 12단 양산을 당초 2026년 목표로 했지만 이를 2025년 하반기로 앞당겼다”며 “삼성전자는 2025년 고객사 엔비디아에 샘플을 제공하고 2026년 양산을 목표로 HBM4를 개발하고 있다”고 설명했다.

엔비디아는 2027년에는 루빈에서 한 단계 더 향상된 GPU를 내놓겠다는 계획도 세웠다.

하나증권은 “엔비디아는 2027년 ‘루빈 울트라’를 선보여 HBM 수요 증가 추세가 이어질 것이다”고 내다봤다. 김환 기자