[비즈니스포스트] 삼성전기는 올해 온디바이스 AI(기기 자체에서 인공지능 기능 제공) 기기를 중심으로 주력 제품의 수요가 회복될 것이란 기대감이 커지고 있다.

특히 삼성전기의 주력 사업인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 신사업 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 온디바이스 AI 확산에 수혜를 입을 것으로 전망된다.
 

8일 전기전자업계 취재를 종합하면 올해 하반기 온디바이스 AI 확산세가 더욱 거세지며 스마트폰과 PC를 비롯한 프리미엄 IT 기기 수요가 가파르게 증가할 것이라는 관측이 나온다.

삼성전자에 이어 애플도 올해 고도화된 AI 기능이 탑재된 아이폰16 시리즈를 출시하며 프리미엄 스마트폰 시장 수요를 이끌 것으로 예상되고 있다.

애플 전문가로 알려진 제프 푸 하이통증권 연구원은 "애플은 9월 공개하는 아이폰16프로와 아이폰16프로맥스에 AI에 특화된 A18프로를 탑재하고 관련 기능을 제공할 수 있는 운영체제(iOS18)를 준비하고 있다"고 말했다. 

아이폰16 시리즈에 적용되는 iOS18는 2007년 아이폰 첫 출시 이후 17년 만에 가장 큰 운영체제 업데이트라는 평가가 나오는 만큼 소비자들의 교체수요를 자극할 것으로 전망된다.

애플에 더해 중국 업체들도 높아지는 AI 스마트폰 인기에 힘입어 출하량을 확대할 것으로 전망된다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 5월1일 전화회의(콘퍼런스콜)에서 “중국 소비자들이 AI 챗봇을 사용할 수 있는 고가의 기기를 구매하는 쪽으로 이동하고 있다”며 “중국 프리미엄폰 시장이 약화할 조짐이 나타나지 않고 있다”고 밝혔다.

AI PC도 하반기를 기점으로 가파르게 성장할 것으로 예측된다.

윈도우10은 올해 10월 기술지원 종료를 1년 앞두게 된다. 통상 주요 기업들은 PC 교체를 운영체제 지원 종료 1년 전부터 검토하는 것으로 알려졌다. 

게다가 퀄컴이 AI PC를 지원하는 새 프로세서를 출시하는 만큼 기업들은 생산성을 높이기 위해 신제품 구매에 나설 것이라는 분석이 유력하다.

증권업계에서는 온디바이스 AI 확산을 놓고 특히 삼성전기가 수혜를 입을 것이라는 분석이 나온다.

김동원 KB증권 연구원은  “(AI 스마트폰 등에는) 반도체 기판 스펙 상향 및 고부가 MLCC 대당 탑재량 증가 등이 필수기 때문에 관련 부품의 수요 확대와 평균판매단가(ASP) 상승에 긍정적일 것”이라며 “삼성전기의 수혜가 예상된다”고 말했다.
 

MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품으로 삼성전기의 매출 40%가량을 차지하는 주력 사업이다.

온디바이스 AI 기능이 적용된 기기는 강력한 연산능력이 요구되는 만큼 전력 제어에 필요한 MLCC 용량도 커진다.

AI 스마트폰과 AI PC에 탑재되는 MLCC 용량은 일반 제품 대비 10% 이상 큰 것으로 알려졌다.

삼성전기의 FC-BGA 매출은 AI PC 수요와 함께 성장할 것으로 전망된다. 고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판이다.

박강호 대신증권 연구원은 “삼성전기 FC-BGA는 2024년 4분기를 기점으로 매출이 증가할 것”이라며 “AI PC 수요증가와 서버용 제품으로 매출이 본격화될 것”이라고 내다봤다. 김바램 기자