[비즈니스포스트] 삼성전자가 올해까지 고대역폭메모리(HBM) 누적 매출이 100억 달러(약 13조8천억 원)를 넘을 것이라고 밝혔다.
김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 뉴스룸에 게시한 기고문을 통해 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했고, 2016년부터 2024년까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다”고 말했다.
▲ 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 "2016년부터 2024년까지 예상되는 총 고대역폭메모리(HBM) 매출이 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다"고 2일 밝혔다. 사진은 삼성전자의 12단 HBM3E(5세대 HBM). <삼성전자>
삼성전자는 올해 4월부터 HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품을 양산하고 있다. 경쟁업체보다 앞서 개발한 12단 HBM3E도 2분기 양산에 들어가 본격적으로 생산을 확대한다.
김 상무는 “성장하는 생성형 인공지능(AI)용 메모리 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력 확대와 함께 공급을 지속 늘려나가겠다”고 밝혔다.
삼성전자는 최근 HBM을 비롯한 AI용 메모리가 주요 고객사와의 긴밀한 협의를 거쳐 생산되는 맞춤형(Custom) 제품으로 변화되고 있는 추세에 대응하고 있다.
김 상무는 “HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것”이라고 강조했다.
차세대 HBM 초격차를 위해 종합 반도체 역량을 최대한 활용한다는 계획도 세웠다.
김 상무는 “삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP(어드밴스드 패키지)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 것”이라고 말했다.
그는 “이를 위해 삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다“고 덧붙였다. 김바램 기자
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