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<img alt="인텔 1.8나노 파운드리 수주에 미국정부 도움 받는다, 군사용 반도체 생산" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202404/20240423101255_91745.jpg" width="600" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 인텔이 미국 정부와 협력을 통해 1.8나노 공정 기반으로 군사용 반도체 생산에 속도를 낸다. 미국 오리건주에 위치한 인텔 DX1 공장 및 연구개발센터.</td></tr></table></figcaption>
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[비즈니스포스트] 인텔이 1.8나노(18A) 미세공정으로 군사용 반도체 위탁생산을 담당하는 등 미국 정부의 전폭적 지원을 받아 기술 상용화에 속도를 내고 있다.<br />
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첨단 파운드리 특성상 실제 양산 사례를 확보하는 일이 고객사 수주에 중요한데 군사용 반도체를 통해 기술력과 생산 능력을 증명할 수 있는 기회를 얻게 되는 셈이다.<br />
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인텔은 22일(현지시각) 보도자료를 내고 미국 국방부와 협업해 진행중인 반도체 개발 프로그램 RAMP-C가 3단계에 진입했다고 밝혔다.<br />
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이는 1.8나노 미세공정 파운드리를 통해 군사용 반도체의 샘플 생산을 시작하며 본격적인 상용화를 추진하는 단계를 의미한다.<br />
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미국 정부는 인텔이 파운드리 사업 진출을 발표한 초기부터 손을 잡고 RAMP-C를 비롯한 협력 프로그램을 출범했다.<br />
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첨단 군사용 반도체 생산을 대만 등 다른 국가에 의존하는 상황에서 벗어나기 위한 목적이다.<br />
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이러한 과정에서 인텔 파운드리를 활용할 고객사 선정과 연구개발 협업 등 다양한 정부 지원이 이뤄졌고 인텔은 이에 힘입어 1.8나노 공정 기술 발전에 속도를 낼 수 있었다.<br />
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미국 정부의 RAMP-C 프로그램에는 엔비디아와 마이크로소프트, IBM 등 빅테크 기업을 비롯해 보잉, 시놉시스, 케이던스 등 다수의 기업이 참여해 인텔과 협력하고 있다.<br />
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인텔은 TSMC와 삼성전자 등 경쟁사의 시스템반도체 제조 기술을 따라잡아 파운드리 시장에서 새 성장동력을 마련하겠다는 목표를 두고 있었다.<br />
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이를 위해 1.8나노 공정을 파운드리 상위 기업보다 먼저 상용화하는 데 속도를 내 왔지만 아직 대형 고객사 기반을 충분히 확보하지 않고 있다는 약점을 안았다.<br />
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시스템반도체 설계기업들이 이미 시장에서 오랜 기간 협력 관계를 유지하면서 제조 기술력과 공급 안정성을 증명한 TSMC 및 삼성전자 파운드리 활용을 선호하기 때문이다.<br />
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결국 인텔이 첨단 파운드리에 본격적으로 도입하는 첫 기술인 1.8나노 공정에서 성공적인 수주 사례를 확보해 고객사들을 설득하는 일이 중요한 과제로 꼽혀 왔다.<br />
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미국 정부와 협력으로 군사용 반도체 생산을 맡게 되면 이와 관련해 확실한 해법을 찾을 수 있다.<br />
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높은 수준의 기술이 요구되는 군사용 반도체 양산 실적을 확보한다면 자연히 미세공정 파운드리 시장에서 인텔의 경쟁력이 증명되는 셈이기 때문이다.<br />
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인텔은 RAMP-C 3단계 진입을 두고 “미국 정부와 군사용 반도체 고객사들이 처음으로 상용 제품과 동일한 수준의 첨단 반도체를 확보할 수 있게 됐다는 점에서 의미가 크다”고 설명했다.<br />
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미국 정부는 최근 인텔의 미국 내 반도체공장 증설 투자에 85억 달러(약 11조7천억 원)의 보조금을 지급하는 계획도 확정했다.<br />
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해당 보조금에는 군사용 반도체 생산에 필요한 설비 구축과 관련한 지원도 포함된다.<br />
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인텔이 제조하는 1.8나노 기반 군사용 반도체는 2025년부터 생산이 예정되어 있다. 김용원 기자