[비즈니스포스트] 최우진 SK하이닉스 부사장이 서로 다른 종류의 반도체를 결합하는 첨단 패키징 기술 분야에서 우위를 다지겠다는 포부를 밝혔다.

11일 최 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 “어드밴스드(첨단) 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다”며 “이 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것”이라고 말했다.
 

최 부사장이 힘쓰고 있는 첨단 패키징은 메모리와 비메모리 사이 등 서로 다른 이종 반도체를 결합해 새로운 유형의 반도체를 만드는 기술이다. 

첨단 패키징은 칩을 기능별로 쪼갠 뒤 각각의 칩 조각을 하나의 기판 위에 연결해 반도체의 이종 결합을 돕는 ‘칩렛’과 칩과 칩 사이를 범프 없이 직접 연결하는 하이브리드 본딩 등의 기술이 동원된다.

기존 패키징 기술은 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 역할에 한정됐지만, 최근에는 반도체 성능을 끌어 올리는 핵심 기술로 떠오르고 있다. 

최 부사장은 “반도체를 패키징하고 테스트하는 기술이 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다”고 말했다.

특히 D램에 작은 구멍을 뚫어 칩들을 수직으로 연결하는 수직관통전극(TSV)이나 적층된 칩 사이의 범프를 녹여 칩끼리 연결하는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 기술은 SK하이닉스의 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)에 핵심 기술로 적용되고 있다.

그는 “단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응할 것”이라며 “장기적으로는 MR-MUF처럼 혁신적 패키징 기술을 확보하는 게 목표”라고 말했다.

그는 지난 30년 동안 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진했다. 최근 HBM으로 대표되는 AI(인공지능) 메모리에 활용되는 첨단 패키징 기술 개발에 주력했다.

그는 지난해 말 P&T(패키지와 테스트) 조직의 수장 역할인 'P&T 담당'에 올랐다. 

P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직이다. 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 담당한다. 김바램 기자