[비즈니스포스트] 경계현 삼성전자 DS부문장 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력에 자신감을 보였다.

범용인공지능(AGI) 반도체 '마하2' 개발도 준비하겠다고 밝혔다.
 

경 사장은 29일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 “인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력이다”며 “HBM3와 HBM3E 12단(H) 고객들이 더 찾는 이유”라고 설명했다.

삼성전자는 2월27일 세계 최초로 12단 적층 36GB HBM3E(5세대 HBM) 개발에 성공했다고 발표했다. HBM3E 12단 샘플은 이미 고객사에 제공됐으며, 올해 상반기 양산에 들어간다.

경 사장은 “전담팀을 꾸리고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다”며 “이들의 노력으로 HBM 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 자신했다.

그는 “HBM4에서 메모리 대역폭(Bandwith)이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 보틀넥(Bottle Neck)”이라며 “많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어한다. 그리고 고객은 우리와 함께 그 일을 할 것”이라고 말했다.

2나노 파운드리 공정에 관심을 갖는 고객사들이 많다는 점도 드러냈다.

경 사장은 “로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다”며 “고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유”라고 말했다.

그는 “이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것”이라고 했다.

삼성전자는 2025년 초 2나노 양산에 들어갈 것으로 예상된다.

AI 반도체 '마하1'에 이어 '마하2' 개발도 빠르게 착수한다. 

마하1는 AI를 추론하기 위해 특화된 범용인공지능(AGI) 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져, 고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력D램을 써도 거대언어모델(LLM)을 추론할 수 있도록 설계됐다. 

경 사장은 “추론(Inference) 전용인 마하1에 대한 고객 관심이 증가하고 있다”며 “고객은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다”고 했다. 나병현 기자