[비즈니스포스트] 삼성전자가 2024년 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 지난해보다 3배 가까이 늘린다.

27일 연합뉴스에 따르면  황상준 삼성전자 D램 개발실장 부사장은 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 “HBM 출하량을 최대 2.9배 늘릴 수 있다”고 밝혔다.
 

이는 기존 HBM 출하량 확대 목표치였던 2.5배를 넘어서는 것이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.

황 부사장은 “고객사 수요에 따라 유연하게 대응하겠다는 뜻”이라고 설명했다.

삼성전자는 현재 4세대 제품인 HBM3을 양산하고 있으며 올해 상반기에는 5세대 HBM3E도 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 

계획대로 엔비디아에 공급한다면 삼성전자의 HBM 생산량은 올해 하반기부터 SK하이닉스의 생산량을 넘어설 것으로 전망된다.

삼성전자는 2023년을 기준으로 2026년에는 13.8배, 2028년에는 23.1배까지 HBM 출하량을 확대하겠다고 발표했다.

6세대 HBM인 HBM4에서는 메모리 가장 아래층에 콘트롤 장치인 버퍼다이에 첨단 공정을 적용하겠다고 밝혔다.

버퍼다이의 선폭을 줄이면 HBM에 다양한 기능을 추가로 입력할 수 있어, 고객사 맞춤형 제품을 생산하는 것이 가능하다.

HBM4의 코드명은 ‘스노우볼트’다. 나병현 기자