[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 일본에 반도체 파운드리 생산공장 2곳을 건설하는 데 이어 고사양 패키징 생산설비를 추가로 설립한다는 계획을 추진하고 있다.

로이터는 18일 관계자들의 말을 인용해 TSMC가 일본에 고사양 패키징 생산 투자를 검토하고 있다고 보도했다.

엔비디아 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 제품 생산에 활용되는 CoWoS 패키징 설비를 구축하는 방안이 논의중인 것으로 전해졌다.

반도체 패키징은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶어 성능과 전력 효율을 끌어올릴 수 있는 기술이다.

TSMC는 현재 CoWoS 패키징 설비를 모두 대만에서 운영하고 있다. 이는 첨단 반도체 생산에 활용되는 핵심 기술인 만큼 다른 국가에 투자를 벌이기 쉽지 않기 때문이다.

그러나 일본에 투자 방안이 검토되고 있는 것은 TSMC의 패키징 생산능력 확대가 다급한 상황이기 때문으로 분석된다.

TSMC는 지난해 엔비디아 인공지능 반도체 수요 급증에 대응하는 데 한계를 맞았다. 제조 과정에서 패키징 설비 부족에 따른 병목현상이 발생했기 때문이다.

고사양 패키징 생산 능력을 키워 이러한 문제를 해결한다면 인공지능 반도체 위탁생산 독점에 따른 수혜폭을 키울 수 있다.

웨이저자 TSMC CEO는 이미 올해 CoWoS 패키징 생산 능력을 지난해의 두 배로 키우겠다는 공격적인 목표를 제시한 적이 있다.

이에 따라 대만 내 패키징 설비에 적극적인 투자가 이뤄지고 있는데 일본에도 이를 신설해 공급 능력 확대에 더욱 속도를 내고 있는 것으로 보인다.

로이터는 “일본은 반도체 소재와 장비, 고객사 기반 등 측면에서 반도체 패키징 설비를 확보하기 유리한 지역”이라고 전했다.

TSMC는 이미 일본 구마모토에 대형 반도체 파운드리 생산공장 2곳을 신설하기로 확정했다.

일본 정부가 이 과정에서 상당한 보조금을 제공하기로 했는데 반도체 패키징 공장 역시 정부에서 지원을 받게 될 가능성이 크다.

다만 아직 TSMC의 패키징 공장 설립 규모와 시기 등은 결정되지 않은 것으로 전해졌다.

TSMC의 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 인텔도 일본에 이미 반도체 패키징과 관련한 연구개발 투자 계획을 내놓았다.

로이터에 따르면 인텔은 일본 내 협력사와 관계 강화를 목적으로 일본에 패키징 연구센터를 설립하는 방안을 검토하고 있다.

삼성전자는 이미 일본 요코하마에 현지 정부 지원을 받아 패키징 등 반도체 연구개발 센터를 구축하기로 했다. 김용원 기자