[비즈니스포스트] 인텔이 대만 파운드리업체 UMC와 12나노 파운드리 미세공정 개발에 협력해 미국 내 공장에서 더 다양한 반도체를 생산하겠다는 계획을 발표했다.

파운드리 분야 ‘틈새시장’으로 꼽히는 10나노대 반도체 위탁생산 시장을 공략해 TSMC와 삼성전자의 점유율을 따라잡는 데 더욱 속도를 내기 위한 목적으로 보인다.

인텔은 미국 현지시각으로 25일 공식 발표를 통해 “UMC와 12나노 공정에서 협업을 통해 모바일과 통신장비 등 성장성이 높은 시장에 대응하겠다”고 밝혔다.

UMC는 세계 파운드리 시장에서 점유율 3위권을 차지하고 있는 대만 기업이다. 첨단 미세공정 기술력을 갖추지 않고 있지만 구형 공정으로 다수의 위탁생산 고객사를 확보하고 있다.

현재 UMC가 운영하는 가장 앞선 공정은 14나노다. 인텔과 협력을 통해 반도체 성능과 전력효율 등을 높일 수 있는 12나노 미세공정 기술을 확보하려는 것이다.

반면 인텔은 3나노와 1.8나노 등 등 첨단 미세공정만을 파운드리 생산라인에 주로 활용할 계획을 두고 있어 다양한 고객사 기반을 갖추기 어렵다는 약점이 있다.

인텔과 UMC가 손을 잡고 12나노 파운드리 기술을 공동 개발해 반도체 위탁생산에 도입한다면 두 회사에 ‘윈-윈’이 될 수 있다.

주로 12~16나노로 이뤄진 10나노대 미세공정은 파운드리 분야 틈새시장으로 꼽힌다. 10나노 미만 첨단 공정과 비해 주목도는 낮지만 고객사 수요가 꾸준하기 때문이다.

20나노대 이상의 구형 공정과 비교하면 기술 난이도가 높아 중국 반도체기업 등 경쟁사들이 진입하기 쉽지 않다는 장점이 있다.

인텔이 첨단 파운드리에 이어 12나노까지 진출을 확대하는 목적은 결국 TSMC와 삼성전자 등 상위 업체의 점유율을 따라잡겠다는 목표에 더욱 속도를 내는 행보라는 분석이 나온다.

첨단 미세공정은 수익성이 높지만 고객사가 한정적이기 때문에 외형 성장에 기여하는 폭이 제한적이다.

인텔은 2027년부터 애리조나 반도체공장 3곳에 12나노 미세공정을 도입하겠다는 계획도 내놓았다. 미국에 생산라인을 운영해 고객사들의 반도체 수급처 다변화에 기여하겠다는 것이다. 김용원 기자