[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 등에 활용되는 첨단 패키징 공급 능력을 빠르게 늘리며 엔비디아와 AMD 등 기업의 수요 증가에 대응하고 있다.

인공지능 반도체 공급 부족이 올해도 이어지는 한편 엔비디아와 AMD의 신제품도 잇따라 출시되며 위탁생산을 독점한 TSMC의 실적 증가에 크게 기여할 것으로 전망된다.

대만 디지타임스는 24일 “TSMC는 거의 모든 인공지능 기업을 협력사로 두고 있다는 점을 과시하고 있다”며 “이와 관련한 수요 전망이 아직 낙관적이기 때문”이라고 보도했다.

디지타임스가 업계에서 입수한 정보에 따르면 TSMC는 최근 인공지능 반도체에 쓰이는 고사양의 CoWoS 패키징 공급 능력을 예상보다 빠르게 늘리며 생산 목표치도 높이고 있다.

지난해 TSMC가 패키징 설비 부족으로 엔비디아의 수요에 모두 대응하지 못하는 상황이 벌어지자 이러한 병목현상을 피하기 위해 투자를 공격적으로 확대하는 데 따른 것이다.

디지타임스는 그 결과 고객사들이 엔비디아에 H100 등 주요 제품을 주문한 뒤 받기까지 걸리는 시간이 지난해 1년 이상에서 현재는 10개월 안팎까지 단축되었다고 전했다.

엔비디아 경쟁사인 AMD도 인공지능 반도체 시장에서 점유율 추격을 본격화하며 TSMC에 파운드리 주문 물량을 늘리고 있는 것으로 파악된다.

지난해 글로벌 대형 IT기업이 인공지능 서버 투자를 일제히 확대한 만큼 올해는 관련 반도체 수요가 다소 부진할 것이라는 전망도 일각에서 나온다.

그러나 디지타임스는 인공지능 반도체 수요가 여전히 공급부족 상황을 겪는 것으로 파악된다며 메타가 올해 엔비디아 ‘H100’ 35만 대를 구매할 계획을 두고 있다는 점을 근거로 들었다.

엔비디아와 AMD가 일제히 성능을 더욱 높인 인공지능 반도체 출시를 앞두고 있는 점도 이를 모두 위탁생산하는 TSMC에 수혜로 이어질 수밖에 없다.

특히 하반기 양산이 계획된 엔비디아 B100은 기존의 7나노 또는 5나노 대신 3나노 미세공정이 적용돼 단가도 크게 높아질 것으로 예상된다.

디지타임스는 “TSMC는 엔비디아와 AMD 파운드리 주문을 모두 확보한 데다 향후 2년 동안의 패키징 공급 능력 확대 계획까지 세워두고 있다”며 시장 성장에 갈수록 유리한 위치에 놓이고 있다고 바라봤다. 김용원 기자