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키움증권 "삼성전자 HBM 경쟁력 강화, 내년 말 SK하이닉스 생산량 넘어서"

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2023-12-01 08:56:41
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[비즈니스포스트] 삼성전자가 내년 고대역폭 메모리(HBM3/3e) 경쟁력을 강화할 것이란 분석이 나왔다.

박유악 키움증권 연구원은 1일 “삼성전자의 HBM 고객 확대가 본격화될 것”이라며 “SK하이닉스가 독점하고 있는 HMB3 시장에 삼성전자가 진입하고 있다”고 말했다.
 
키움증권 "삼성전자 HBM 경쟁력 강화, 내년 말 SK하이닉스 생산량 넘어서"
▲ 삼성전자가 개발한 HBM3(고역폭메모리).< 삼성전자 홈페이지 >

삼성전자는 올해 말 최종 품질 승인 완료 뒤 엔비디아와 AMD 등 10여 개 고객에게 HBM3를 공급할 것으로 전망된다.

HBM은 램을 여러 층으로 쌓아올린 형태로 구현된 D램이다. 인공지능처럼 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 활용도가 높아지고 있다.

1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3e) 순으로 개발되고 있다.

HBM3 이후 HBM3e에서는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사의 치열한 경쟁 구도가 본격적으로 시작될 것으로 예상된다.

SK하이닉스와 마이크론은 2024년 2분기, 삼성전자는 2024년 3분기부터 HBM3e를 양산할 것으로 보인다.

HBM3e가 탑재되는 엔비디아 인공지능 반도체 ‘B100’의 판매 시점은 2024년 하반기로 전망되고 있다.

삼성전자의 HBM 생산능력은 2024년 하반기부터 SK하이닉스를 넘어설 것으로 분석됐다.

삼성전자의 HBM 최대 생산량은 2023년 2분기 기준 2만5천 장/월에서 2024년 4분기 15만~17만 장/월까지 확대될 것으로 예상됐다.

반면 SK하이닉스의 HBM 생산량은 2023년 2분기 3만5천 장/월에서 2024년 4분기 12만~14만 장/월이 될 것으로 전망됐다.

박 연구원은  “삼성전자는 HBM3·HBM3e 제품 양산에 따른 주가 저평가 해소 국면에 진입할 것”이라며 “HBM용 CMP슬러리(반도체 제조 연마제)를 공급하는 솔브레인, 케이씨텍과 CMP패드(웨이퍼 평탄화 소모품)를 생산하는 에프엔에스테크 등 중소형 공급망도 주목된다”고 분석했다. 나병현 기자

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