[비즈니스포스트] 두산그룹이 세계적 마이크로웨이브 관련 전시회에서 최첨단 제품들을 선보인다.

두산은 13일부터 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다.

IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)가 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 약 550개 기업이 참가한다. IEEE는 전기공학, 전자공학, 컴퓨터과학, 물리학, 수학, 재료 등 분야별 연구자들이 최신 연구 결과를 논의하는 세계 최고 학술 단체다.

두산은 이번 전시회에서 △5G·6G 통신용 동박적층판(CCL) △무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL △첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 선보인다.

동박적층판(CCL)이란 인쇄 회로에 쓰이는 적층판으로 전자기기에 탑재된 전자부품들이 각자 기능을 수행하게 해주는 핵심소재다.

두산이 이번 전시회에서 선보인 CCL 소재들은 저유전과 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실을 줄이고 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리하도록 돕는다.

저유전 특성이란 전자신호 등을 전송할 때 중간에 손실되는 비율이 낮다는 의미다.

두산은 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기도 전시한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 갖춘 통합 모듈이다.

두산은 국내 모든 이동통신사는 물론 미국, 일본, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 현재 파트너사인 미국 기업 모반디(Movandi)와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈을 양산하기 위한 검증도 진행하고 있다.

미세전자기계시스템 발진기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 제품으로 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소비량 등의 특성을 갖는다.

크기가 작은 덕분에 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 올해 말 샘플 출시를 앞두고 있다.

두산 관계자는 “회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다”며 “향후 신소재와 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제 대응하겠다”고 말했다. 전찬휘 기자