[비즈니스포스트] 삼성전자가 경쟁회사 출신 엔지니어를 부사장으로 영입하는 등 시스템반도체 부문 인재확보에 노력을 아끼지 않고 있다. 

9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 엔지니어 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다.
 

린 부사장은 3차원 반도체 패키징 전문가다.

린 부사장이 소속된 어드밴스드패키징팀은 첨단반도체 패키징 관련 기술과 제품 개발을 담당하는 조직이다. 반도체 패키징은 반도체 칩을 필요에 따라 적합한 형태로 만드는 기술을 말한다. 

린 부사장은 미국 마이크론테크놀로지에서 근무한 뒤 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 19년 동안 반도체 패키징 전문가로 근무했다. 이 기간 미국 특허를 450개 이상 출원했다. 

그 뒤 대만의 반도체 장비기업 스카이테크 최고경영자(CEO)를 지냈다.

삼성전자가 경쟁사의 엔지니어를 고위직에 선임한 것은 삼성전자의 적극적인 반도체 인재 확보 기조에 따른 것으로 풀이된다.

이재용 삼성전자 회장은 2019년에 '반도체 비전 2030'을 발표하며 특히 연구개발 인력에 과감하게 투자해야 한다고 강조했다. 김바램 기자