[비즈니스포스트] 대덕전자의 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)사업의 성장성에 주목해야 한다는 증권업계 분석이 나왔다.

박강호 대신증권 연구원은 22일 “대덕전자는 반도체 패키지 업체로 전환과 FC-BGA등 시스템반도체 관련 기판 분야 매출 증가를 꾀하고 있다”며 “이와 같은 변화는 2023년 투자시 고려해야 할 요인으로 판단한다”고 말했다.
 

박 연구원은 “특히 시스템 반도체 시장확대로 대덕전자의 고부가 기판 FC-BGA 사업은 차세대 성장 주체로 부각되고 있다”고 강조했다.

대덕전자는 2021년~2022년에 주기판(HDI), 연성PCB 사업을 축소하고 FC-BGA 사업에 약 5400억 원(2020년~2024년) 투자를 진행했다.

대덕전자의 FC-BGA 가운데 주력은 전장용이 될 될 것으로 예상된다.

박 연구원은 “완성차 시장이 내연기관차에서 전기자동차로 전환되면서 전장용 반도체 사용이 증가해 FC-BGA 수요도 꾸준히 늘어날 것으로 예상된다”며 “대덕전자의 중장기적 성장세에 주목해야 한다”고 말했다. 조장우 기자