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[오늘Who] 챗GPT 열풍에 SK하이닉스 미소, 곽노정 힘준 '고부가 반도체' 빛 본다

조장우 기자 jjw@businesspost.co.kr 2023-02-21 13:49:14
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[오늘Who] 챗GPT 열풍에 SK하이닉스 미소, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334083' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>곽노정</a> 힘준 '고부가 반도체' 빛 본다
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 대화형 인공지능 챗GPT가 몰고온 반도체 업황 개선조짐에 고부가 메모리 분야에서 만반의 준비를 다하고 있다.
[비즈니스포스트] 대화형 인공지능 챗GPT 열풍이 반도체 시장에 봄기운을 몰고 오면서 반도체 업황이 애초 예상보다 빠르게 회복될 수 있을 것이라는 전망이 나온다.

인공지능 산업에 대한 관심이 관련 인프라 투자로 이어질 것이라는 기대감이 커지면서 고부가 가치 메모리를 중심으로 반도체 수요가 늘어날 수 있다는 것이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인공지능 관련 시장의 성장에 대응해 고부가 메모리 분야 사업확대에 힘을 줄 것으로 예상된다.

21일 반도체업계에 따르면 기존 전망과 달리 올해 하반기부터 메모리 업황 회복이 이뤄질 것이라는 관측이 제기된다. 애초 올해 연말까지 메모리 업황이 좋지 않을 것으로 예상됐으나 회복 시점이 당겨질 수 있다는 분석이 늘고 있다.

황민성 삼성증권 연구원은 “최근 나타났던 반도체 업황 둔화는 재고 상승에 따른 것"이라며 "현재 반도체 재고는 변곡점을 지나 하락하기 시작했고 정상화까지 시간이 빠르게 앞당겨 지고 있다”고 바라봤다.

시장조사기관 트렌드포스는 최근 메모리 반도체 공급부족 현상이 올해 3분기부터 나타날 수 있다는 분석을 내놨다. 올해에는 반도체 수요가 공급을 앞지르는 상황이 벌어지지 않을 것이라는 기존 전망을 뒤집는 내용이다. 

트랜드포스는 올해 인공지능(AI)과 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)와 관련한 새로운 애플리케이션의 발달로 서버용 D램 시장이 크게 성장할 것으로 내다보고 있다. 특히 서버용 D램은 올해 전체 D램 공급량에서 모바일 D램을 공식적으로 능가할 것이라고 전망했다.

곽노정 사장 역시 최근의 시장 분위기 변화 조짐에 대응할 태세를 갖추고 있는 것으로 보인다. 

곽 사장은 최근 한국반도체산업협회 정기총회에서 챗GPT가 (반도체 업황을 개선할) 새로운 킬러 애플리케이션 후보로 떠오르고 있어 상황에 따라 1~2분기 정도 회복세가 당겨질 수 있다고 바라봤다. 다만 업황 변동의 불확실성에 따라 늦춰질 가능성도 배제하지 않았다.

SK하이닉스는 지난해 말부터 수익성 낮은 제품을 중심으로 반도체 소재인 웨이퍼의 투입량을 줄여오는 방식으로 감산에 들어갔다. SK하이닉스가 감산을 선언한 것은 서브프라임 모기지 사태로 불거진 2009년 세계 금융위기 이후 13년 만이다.

애초 글로벌 경기침체로 재고가 크게 늘었다고 판단해 생산규모를 줄였던 만큼 곽 사장으로서는 업황 변화 조짐에 촉각을 곤두세울 것으로 보인다. 

곽 사장은 이번에 챗GPT가 쏘아올린 메모리 시장 회복 분위기에 따라 경영전략을 바꾸면서 시장변화에 기민하게 대응하고 있다. 

SK하이닉스는 지난해 10월 ‘유례없는 수준의 감산’을 선언했지만 올해 들어 감산 강도를 낮추거나 오래 이어가지 않겠다는 방침으로 경영전략을 수정한 것으로 전해졌다.

IT업계에서는 인공지능 서비스에 필수 인프라인 서버에 필요한 그래픽처리장치(GPU) 주문을 늘리고 있는 것으로 파악된다. 이에 따라 DDR5 등 차세대 메모리 반도체 역시 수요가 증가할 공산이 커지고 있다.

특히 고부가 D램 반도체를 여러 층으로 쌓아올린 광대역폭 메모리(HBM)는 인공지능과 같이 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 반드시 필요하기 때문에 급격하게 수요가 늘어날 것으로 전망된다.

이런 업황 변화에 발빠르게 대처하기 위해 곽 사장은 그 동안 꾸준히 기술개발과 제품 라인업 구축에 힘써왔다.

SK하이닉스는 이미 반도체 업계 최고 속도의 서버용 DDR5 모듈을 개발한 데 이어 올해 상반기 중으로 업그레이드된 다음 DDR5 제품도 공개할 준비를 하고 있다. 

또한 서버의 메모리 확장성을 높일 수 있도록 모듈화한 CXL 기술도 개발해 반도체 봄을 준비하고 있다. 

이에 앞서 2021년 10월 SK하이닉스는 세계에서 처음으로 차세대 광대역 메모리인 HBM3를 개발한 데 이어 지난해 11월에는 광대역 메모리를 12개 쌓는 패키징 기술을 개발하고 있다고 밝힌 바 있다.

그야말로 방아쇠만 당기면 되는 정도까지 고부가 메모리를 중심으로 업황 회복에 대비할 준비에 만전을 다한 셈이다.

SK하이닉스 관계자는 비즈니스포스트와 통화에서 “인공지능과 클라우드 등 컴퓨팅 환경 고도화에 따른 프리미엄 제품 수요 증가에 대응하기 위해 DDR5와 HBM 등 성장 분야 제품의 인증 및 판매를 강화하고 있다”고 말했다.

이 관계자는 “특히 차세대 전략 제품인 HBM은 업계 최고의 경쟁력을 바탕으로 초격차 수준의 시장점유율을 유지할 계획이다”고 강조했다. 조장우 기자

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