[비즈니스포스트] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)에서 TSMC의 우위를 깨기 위해 인텔과 협력을 원할 것이란 대만 언론보도가 나왔다.

황친융 대만 IT매체 디지타임스 사장은 19일 기고문을 통해 “삼성전자는 첨단 공정에서 TSMC의 우위를 깨기 위해 인텔과 협력하기를 희망하고 있다”며 “삼성전자가 첨단 공정에서 TSMC를 능가하지 못한다면 세제 혜택에도 불구하고 미국에서 진행한 설비투자로 충분한 수익을 얻기 어려울 수 있다”고 주장했다.
 

삼성전자와 인텔이 파운드리에서 협력할 가능성은 최근 지속적으로 제기되고 있다.

2022년 5월30일에는 이재용 삼성전자 부회장이 직접 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)를 만나 시스템반도체 등에서 협력방안을 논의하기도 했다.

인텔은 3나노 공정을 건너뛰고 2024년 초 2나노 공정 개발에 성공하겠다는 계획을 세웠는데 오랫동안 미세 파운드리 공정 개발에 소홀했던 만큼 기술개발에서 도움을 얻을 파트너를 찾고 있는 것으로 알려졌다. 

삼성전자는 트랜지스터 생산 신기술인 ‘게이트올어라운드(GAA)’를 가장 먼저 도입하는 등 일부 기술력 측면에서 가장 앞서고 있고 인텔은 칩 설계에서 강점을 갖추고 있는 만큼 시너지를 낼 수 있는 부분이 많을 것으로 분석되고 있다.

황 사장은 삼성전자 파운드리의 최대 과제가 외부 고객 비중 확대라고 진단했다.

삼성전자 파운드리사업부는 2021년 내부 수주 비중이 50%에 이르렀으며 외부 대형 고객사로는 퀄컴(25%), 엔비디아(13%) 등이 있는 것으로 파악되고 있다.

이에 따라 삼성전자는 파운드리 매출의 60% 이상을 모바일 의존하고 있으며 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중은 10%에 불과한 것으로 추정됐다.

반면 TSMC는 올해 2분기 기준 스마트폰용 반도체의 비중이 42%, 고성능컴퓨팅 반도체가 39%으로 거의 비슷한 수준이다. 

최근 모바일용 반도체 수요는 둔화되고 있는 반면 고성능컴퓨팅(HPC)용 수요는 지속적으로 증가하고 있는 만큼 삼성전자도 고성능컴퓨팅 매출 비중을 확대할 필요성이 커지고 있다.

삼성전자는 2024년부터 2세대 3나노(GAP) 공정을 활용해 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 양산에 들어갈 수 있을 것으로 예상됐다.

황 사장은 “삼성전자의 5나노 수율은 70%를 넘었을 것으로 보이며 4나노 제조는 아직 개선의 여지가 많지만 새로운 3나노 공정은 과거의 짐이 없는 것처럼 훨씬 더 잘 진행돼야 한다”며 “삼성전자는 고성능컴퓨팅 고객이 TSMC 외에 제2의 공급업체를 찾게 된다면 삼성전자와 인텔 중 하나를 선택할 것으로 보고 있다”고 말했다. 나병현 기자