[비즈니스포스트] 삼성전기와 대덕전자, 인터플렉스가 반도체 패키지기판(PCB) 최선호주로 꼽혔다.

박강호 대신증권 연구원은 20일 “국내 반도체 패키지기판 업체 8곳의 2분기 실적은 시장기대치를 웃돌았을 것으로 예상되며 3분기도 좋을 것”이라며 “장기적인 성장이 가능한 삼성전기, 대덕전자, 인터플렉스에 주목할 필요가 있다”고 분석했다.
 

최근 주요 세트(휴대폰, TV, PC) 수요가 부진하면서 국내 반도체 패키지기판 기업들의 실적도 둔화될 수 있다는 우려가 일각에서 나왔다.

하지만 2분기 반도체 패키지기판 기업 8곳의 평균 영업이익은 1분기보다 13.1% 증가한 것으로 추정됐다.

반도체 패키지, 연성패키지기판(R/F PCB), 통신장비(MLB) 등 모든 영역에서 수주가 증가했고 점유율도 확대된 덕분이다.

특히 반도체 패키지는 플립칩 볼그리드얼레이(FC-BGA)를 중심으로 신규 수요가 확대됐다. 또 반도체의 사양 확대 및 미세화로 일반 반도체 패키지(MCP, SiP 등)이 적층화/미세화되면서 평균 공급단가가 상승한 점도 수익성에 긍정적으로 작용했다.

삼성전기는 플립칩 볼그리드얼레이에서 생산능력이 증가하고 거래선을 다변화해 향후에도 차별화된 성장이 가능할 것으로 전망됐다.

삼성전기는 최근 플립칩 볼그리드얼레이를 서버 운영업체에 공급하기 시작했고 애플에 공급하는 물량도 확대될 것으로 예상된다. 약 1조9천억 원의 플립칩 볼그리드얼레이 투자로 2023년에는 PC 중심에서 서버 영역으로 포트폴리오가 넓어질 것으로 보인다.

2022년 삼성전자 기판 사업의 전체 매출과 영업이익은 각각 2021년보다 30.6%, 57.3%씩 증가할 것으로 전망됐다.

대덕전자는 올해 3분기 플립칩 볼그리드얼레이 부문에서 2차 설비가 가동된다. 이에 따라 플립칩 볼그리드얼레이 매출은 2022년 2258억 원에서 2023년 4163억 원까지 증가할 것으로 분석됐다.

삼성전자 폴더블폰에 디지타이저를 공급하는 인터플렉스도 성장 가능성이 높은 기업으로 꼽혔다.

디지타이저는 S펜의 움직임을 인식해 이를 디지털신호로 변환하는 입력장치다. 인터플렉스는 올해 8월에 출시되는 갤럭시Z플립4에 디지타이저를 공급한다.

박 연구원은 “국내 반도체 패키지기판 업체들은 선수기 진입 및 글로벌 점유율 증가로 차별적인 호실적이 이어질 것”이라며 “글로벌 인프라와 서버 투자 확대로 통신장비용 패키지기판(MLB)도 고성장이 진행되고 있다”고 말했다. 나병현 기자