[비즈니스포스트] 대덕전자가 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 수요가 늘어나 수혜를 입을 것으로 전망됐다.

김지산 키움증권 연구원은 18일 “FC-BGA의 응용처가 자동차 전장, 통신장비, 데이터 센터 등으로 확대되고 있어 관련 제품을 생산하고 있는 대덕전자의 실적이 늘어날 것으로 예상된다”고 말했다.
 

 대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 생산을 주력으로 하는 업체다.

대덕전자의 FC-BGA 신규 2라인은 올해 4월부터 가동됐고 올해 7월 완전 가동체제에 진입하면서 하반기 매출 증가가 본격화될 것으로 전망된다.

김 연구원은 “대덕전자의 FC-BGA 매출은 지난해 541억 원에서 올해 2360억 원으로 도약할 것으로 예상된다”며 “2025년에는 7천억 원에 도달할 공산이 크다”고 바라봤다.

김 연구원은 “대덕전자는 저부가 반도체 기판을 축소하면서 고부가 제품으로 사업포트폴리오를 고도화하고 있다”며 “여기에 환율여건도 수익성 향상에 도움을 줄 것으로 예상된다”고 말했다.

키움증권은 대덕전자가 올해 매출 1조3278억 원, 영업이익 2336억 원을 거둘 것으로 전망했다. 2021년보다 매출은 32.6%, 영업이익은 224.9% 늘어나는 것이다. 조장우 기자