[비즈니스포스트] 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 TSMC 경영진을 만나 3나노 공정에 대한 협력을 논의할 것으로 보인다.

대만 디지타임스는 8일 업계 소식통을 인용해 “인텔의 14세대 CPU(중앙처리장치) ‘메테오레이크(Meteor Lake)’ 출시가 2023년 후반으로 조정됨에 따라 겔싱어 CEO가 올해 8월 대만을 방문하여 TSMC와 3나노 협력을 논의할 가능성이 있다”고 보도했다.
 

인텔은 당초 인텔의 7나노 공정으로 메테오레이크를 제작하려 했다.

하지만 메테오레이크의 출시일이 지연됨에 따라 더 앞선 기술인 TSMC의 3나노 공정으로 제작하는 방안을 검토하고 있는 것으로 파악된다.

TSMC는 올해 하반기부터 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 양산에 들어간다.

삼성전자는 6월30일 세계 최초로 3나노 파운드리 양산을 시작해 고객사 확보에 힘을 쏟고 있다.

인텔은 TSMC와 삼성전자의 잠재적 경쟁사이기도 하다.

인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언하며 3나노 공정을 건너뛰고 2나노와 1.8나노 공정을 각각 2024년 초, 2024년 하반기부터 시작한다는 계획을 세웠다.

다만 인텔은 2나노 공정을 개발할 때까지 삼성전자나 TSMC의 미세공정을 활용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

겔싱어 CEO는 올해 4월 대만을 방문해 TSMC 경영진과 만났고 5월에는 이재용 삼성전자 부회장과 만나 협력방안을 논의했다.  나병현 기자