[비즈니스포스트] SK하이닉스가 현존 세계 최고사양의 D램을 양산한다.

SK하이닉스는 'HBM3(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)' D램을 양산해 엔비디아에 3분기부터 공급한다고 9일 밝혔다.
 

엔비디아는 3분기에 새로운 그래픽칩(GPU) H100을 출시하기로 했는데 여기에 HBM3 D램을 결합한다는 계획을 세웠다. 최근 SK하이닉스의 HBM3 D램 샘플에 관한 성능평가를 마친 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 D램 생산량을 늘려가기로 했다.

HBM D램은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 끌어올린 고성능 제품이다.

HBM3 D램은 SK하이닉스가 2021년 10월 개발을 마친 4세대 제품이다. 1세대(HBM)–2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다.

HBM3는 최대 819GB/s의 속도로 1초에 FHD(Full HD) 영화 163편을 전송한다.

최근 AI, 빅데이터 등 첨단기술이 빠르게 발전하면서 처리해야 하는 데이터가 급증하고 있다.

HBM3 D램은 이러한 과제를 풀어낼 최적의 제품으로 평가받고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "지난해 10월말 세계 최초로 개발한 HBM3 D램을 7개월 만에 고객사에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다"며 "이를 통해 초고속 AI반도체 시장의 새 장을 열게 됐다"고 말했다.

노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 "엔비디아와 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 개방형 협업을 지속함으로써 고객의 수요를 선제적으로 파악해 해결해주는 '솔루션 제공자'가 되겠다"고 말했다. 최영찬 기자