[비즈니스포스트] 노태문 삼성전자 MX사업부장 사장이 올해 폴더블폰 생산 목표량을 2021년보다 2배 이상 늘리며 공격적으로 시장 확대에 나설 것으로 예상된다.

이에 노 사장은 힌지(경첩) 등 폴더블폰의 주요 부품 수급에 총력을 기울일 것으로 보인다.
 

해외 유명 팁스터(정보유출자) 앤써니는 27일 트위터에서 “삼성전자의 주요 부품업체들은 기존 1300만 대에서 1800만 대로 높아진 올해 삼성전자 폴더블폰 판매량 목표에 따라 생산하고 있다”며 “삼성전자가 이런 목표를 달성한다면 의미가 크다”고 말했다.

삼성전자는 2021년 약 800만 대의 폴더블폰을 판매한 것으로 추산된다. 올해 판매 목표치가 지난해보다 2배 이상으로 늘어났다는 관측이 제기된 것이다.

이는 삼성전자가 올해 전체 스마트폰 출하량 목표를 기존보다 10% 낮췄다는 기존 관측과 대조된다.

대만 궈밍치 TF인터내셔널 연구원은 “삼성전자는 2022년 스마트폰 목표 출하량을 기존보다 약 10% 감소한 2억7500만 대로 하향 조정했다”고 말했다.

노 사장은 삼성전자 뉴스룸에서 인터뷰와 기고를 통해 새로운 폴더블폰으로 새 사용자 경험을 제공하고 이를 통해 폴더블폰 대중화에 속도를 내겠다는 의지를 내보였다. 이런 전략에 따라 삼성전자의 스마트폰 생산 계획이 조정되는 것으로 분석된다.

김성구 삼성전자 MX사업부 상무는 4월 콘퍼런스콜에서 “올해 폴더블 시장은 지난해 대비 2배 수준으로 성장하고 이후에도 고성장을 이어갈 것”이라고 내다봤다.

높은 물가상승률로 일반 소비자들은 스마트폰 교체를 망설이고 있지만 폴더블과 같은 새로운 폼팩터를 원하는 소비자는 늘고 있는 점을 고려한 것으로 풀이된다.

다만 삼성전자가 목표치만큼 폴더블폰을 생산하기 위해서는 안정적인 부품 조달이 관건이 될 것이라는 시선이 많다. 

최근 중국의 도시 봉쇄 등으로 공급망에 차질이 발생하며 부품업체들로부터 스마트폰 부품을 조달하기 어려워졌기 때문이다. 특히 폴더블폰은 힌지(경첩)와 초박막유리(UTG) 등 일반 스마트폰에는 적용되지 않는 부품이 적용되기 때문에 부품 조달에 더욱 신경 써야 한다. 삼성전자는 주요 폴더블폰 부품을 국내 기업들로부터 조달해 공급망 문제를 최소화할 것으로 예상된다.

삼성전자는 외장힌지는 KH바텍, 내장힌지는 파인테크닉스로부터 조달하는 것으로 알려졌다. 또 폴더블폰에 탑재되는 복합 방열시트와 디지타이저(디지털화 장치) 자성필름은 국내 부품업체인 이녹스첨단소재가 만든다.

이들은 이미 올해 4월부터 갤럭시Z4폴드와 갤럭시Z4플립에 들어갈 부품을 생산하고 있는 것으로 파악되고 있다.

김성구 상무는 “폴더블폰의 주요 부품 공급 문제를 파트너사와 협력을 강화하고 장기 계약을 맺어 해결하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 폴더블폰 조립도 중국이 아닌 베트남에서 진행하는 만큼 중국의 코로나19 봉쇄 영향에서 상당 부분 벗어날 수 있을 것으로 보인다.

삼성전자 베트남 박닌공장은 최근 폴더블용 디스플레이 모듈 라인을 기존 7개에서 10개로 확대했다. 이에 따라 폴더블 디스플레이 모듈 생산 능력은 기존 월 150만 대에서 200만 대로 늘어난다.

다만 지난해와 달리 삼성전자는 올해부터 중국 제조사들과 치열한 경쟁을 벌여야 한다.

중국 1위 스마트폰기업 비보가 4월11일 첫 폴더블폰 ‘비보X폴드’를 출시했고 중국 화웨이는 최신 폴더블폰 ‘메이트Xs2’를 5월18일 선보였다. 메이트Xs2는 갤럭시Z 시리즈와 달리 아웃폴딩(밖으로 접는) 방식으로 차별화를 꾀하고 있다.

중국 기업들은 폴더블폰에서 삼성전자보다 한 발 늦었지만 중국 내 폴더블폰 대중화를 이끌어낸 뒤 이를 바탕으로 글로벌시장에 진출해 삼성전자를 따라잡는다는 전략을 세우고 있다.

중국은 자국 스마트폰 선호도가 강해 오포, 비보, 샤오미 등 중국 기업의 점유율이 70%에 이른다.

카운터포인트리서치의 박진 수석연구원은 “중국 스마트폰기업들이 아직까지는 폴더블폰에서 중국 시장에 집중하고 있어 삼성전자의 글로벌 폴더블폰 리더십은 흔들리지 않을 것”이라며 “다만 2023년부터는 중국 업체들이 글로벌 폴더블 시장에도 진출해 본격적인 경쟁을 벌일 수 있다”고 전망했다. 나병현 기자