[비즈니스포스트] 삼성전자가 반도체업계 최초로 고용량 512GB(기가바이트) CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) D램을 개발해 차세대 메모리 상용화를 앞당겼다.

삼성전자는 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발하고 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 평가를 해왔으며 이번에 기존 대비 메모리 용량을 4배 늘린 512GB CXL D램을 개발했다고 10일 밝혔다.
 

CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다.

이번 제품은 대용량 SSD에 쓰이는 EDSFF(엔터프라이즈 & 데이터 센터 스탠다드 폼 팩터)가  적용돼 기존 컴퓨팅 시스템의 D램 용량을 획기적으로 확장할 수 있다.

최근 메타버스, 인공지능, 빅데이터 등 폭발적으로 증가하는 데이터 양에 비해 기존의 DDR 인터페이스는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있었다. 이 때문에 CXL D램과 같은 차세대 메모리 솔루션에 대한 요구가 지속되고 있다.

삼성전자가 이번에 고용량 CXL D램을 개발함에 따라 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트 이상으로 확장할 수 있게 됐다.

삼성전자는 올해 5월 '스케일러블 메모리 개발 키트(SMDK)'의 업데이트 버전을 오픈소스로 추가 공개해, 개발자들이 다양한 응용 환경에서 CXL D램 기술을 활용하는 프로그램을 빠르고 쉽게 개발할 수 있도록 한다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 “CXL D램은 인공지능, 빅데이터 등의 서비스를 혁신적으로 향상시키고, 향후 소프트웨어 정의 메모리를 포함한 차세대 메모리로 확장될 것”이라며 “삼성전자는 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장해 갈 수 있도록 고객, 파트너들과 함께 기술 표준화를 적극 추진하고, CXL 메모리 솔루션을 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자는 CXL 컨소시엄 이사회에 참여해 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 차세대 인터페이스 기술 개발을 위한 협력을 확대한다. 이를 위해 3분기부터 주요 고객과 파트너들에게 512GB CXL D램 샘플을 제공한다.

삼성전자는 테라바이트급 이상의 차세대 메모리 인터페이스 제품을 지속 개발하며 대용량 메모리가 요구되는 컴퓨팅 시장에 맞춰 적기에 상용화할 계획을 세우고 있다. 나병현 기자