인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 미세공정에 주로 쓰이는 ASML의 차세대 EUV장비를 도입하기로 하며 첨단 파운드리사업 진출에 속도를 내고 있다.

삼성전자로서는 파운드리사업 확대에 공격적 투자를 앞둔 상황에서 사업경쟁력을 높이는데 필수적인 EUV장비 확보 경쟁도 더 치열해질 수 있어 촉각을 기울여야 하는 상황에 놓였다.

대만 타이페이타임스는 20일 “인텔이 2나노 파운드리 미세공정 기술에서 TSMC와 경쟁하려 한다”며 “EUV장비 제작사인 ASML과 중장기적 협력을 해나갈 것으로 보인다”고 보도했다.

인텔은 ASML에서 2024년 출시할 새 EUV장비를 구매하기로 했다고 발표했다. 이전 세대 EUV장비는 시간당 웨이퍼 150장를 생산할 수 있는데 새 장비는 220장에 해당하는 반도체를 생산할 수 있다.

타이페이타임스에 따르면 ASML의 새 EUV장비는 TSMC에서도 2025년에 양산을 시작할 2나노 반도체 미세공정에 도입한다는 계획을 세웠다.

파운드리기업들이 이처럼 아직 출시되지도 않은 EUV장비를 선제적으로 구매하려는 것은 EUV장비 특성상 연간 생산량이 매우 제한적이라 물량을 확보하는 일이 그만큼 어렵기 때문이다.

ASML이 올해 출하할 수 있는 EUV장비 물량은 55대 수준인데 최근 독일공장에서 발생한 화재사고로 생산에 차질이 빚어질 가능성도 나온다. 

더구나 ASML의 최대 고객사인 TSMC가 대부분의 물량을 미리 선점하고 있기 때문에 삼성전자와 같은 파운드리사업 추격자가 EUV장비를 사들이는 것은 만만치 않은 일로 여겨진다.

최근 실적발표회에서 ASML은 지난해 EUV장비 42대를 판매했다고 밝혔는데 TSMC 등 대만기업이 44%, 중국이 16%, 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국기업이 35% 물량을 사들였다.

ASML은 “현재 EUV장비 수요는 생산량을 40~50%가량 웃돌고 있는 상태”라며 “수요와 공급의 균형이 맞으려면 2~3년 정도의 시간이 필요하다”고 밝혔다.

EUV장비는 7나노 이하의 파운드리 첨단 미세공정에 필수적으로 쓰이는 장비다. EUV장비 확보 물량에 따라 파운드리기업의 반도체 생산량과 대형 고객사 수주 물량이 사실상 좌우되는 것으로 평가된다.

삼성전자는 이른 시일에 3나노 파운드리 신공정 도입을 예고한 상태고 미국에 약 20조 원을 투자해 첨단 공정을 활용하는 대형 반도체 위탁생산 공장단지 건설도 시작한 상태다.

하지만 공장 건설이 마무리될 때까지 EUV장비 물량을 충분히 확보하지 못하면 대규모 투자에 따른 성과를 거두기 어려워진다.

TSMC가 ASML의 최대 고객사로 강력한 입지를 차지한 상황에서 미국 인텔까지 첨단 장비 구매에 적극적 의지를 보이기 시작한 만큼 삼성전자로서는 EUV장비 확보에 더 어려움을 겪을 수 있다.

결국 삼성전자 파운드리사업의 성패가 TSMC와 인텔을 상대로 ASML의 EUV장비 물량을 얼마나 차지할 수 있는지에 달렸다고 해도 과언이 아니다.
 

더구나 TSMC는 파운드리사업에 올해 최대 52조 원을 포함해 앞으로 3년 동안 100조 원, 인텔은 앞으로 10년 동안 유럽에만 108조 원 규모의 시설투자를 발표하며 공격적으로 나서고 있다.

강력한 자금력을 보유한 TSMC와 인텔에 이어 SK하이닉스도 D램 등 메모리반도체 생산에 EUV장비를 순차적으로 도입하고 있는 상태라 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다.

삼성전자가 2030년까지 파운드리사업을 중심으로 시스템반도체 1위 기업에 오르겠다는 목표를 달성하려면 우선 EUV장비 물량 확보에 사활을 걸어야만 하는 처지에 놓였다.

이재용 삼성전자 부회장도 2020년 네덜란드 ASML 본사를 직접 방문해 경영진과 만나는 등 삼성전자 파운드리사업 성장을 위해 다방면으로 장비 확보 방안을 찾고 있다.

ASML은 실적발표회를 통해 “올해는 EUV장비 생산을 확대해 고객사들의 수요에 효과적으로 대응할 수 있도록 투자를 늘리는 데 힘쓰겠다”고 밝혔다. [비즈니스포스트 김용원 기자]