한미반도체가 고성능 반도체 패키지 공정에 사용되는 새 장비를 출시했다.

한미반도체는 최근 TC본더(TC Bonder 2.0CS)를 6년 만에 새롭게 출시해 글로벌 반도체 기업에 납품을 시작했다고 23일 밝혔다.

TC본더는 열 압착 방식을 통해 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 장비로 TSV(실리콘관통전극)용 3D반도체 고성능패키지(Advanced Package)의 필수 공정에 투입된다.

한미반도체 김민현 사장은 “이번에 출시한 TSV용 TC본더는 반도체 고성능패키지 분야에 적용되는 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산 필수 공정 장비다”며 “최근 메타버스, 인공지능(AI), 자율주행 등 4차산업 시장이 커지면서 광대역폭메모리반도체 생산 장비인 TSV용 TC본더의 수요가 늘어날 것으로 기대한다”고 말했다.

1980년 설립된 한미반도체는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 2억불 수출의 탑을 수상했다. 한미반도체는 세계 시장점유율 1위 장비인 ‘마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)’를 비롯해 ‘EMI실드 제품군’, ‘스트립그라인더’, ‘TC본더’ 등 다양한 장비 제품군을 갖췄다. [비즈니스포스트 허원석 기자]