삼성전기 주식 매수의견이 유지됐다. 

삼성전기는 고부가 반도체기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 포함한 반도체 패키지기판시장의 장기적 호황에 힘입어 실적이 좋아질 것으로 전망됐다.
 

김지산 키움증권 연구원은 22일 삼성전기 목표주가를 27만 원, 투자의견을 매수(BUY)로 각각 유지했다.

직전거래일인 19일 삼성전기 주가는 17만4천 원에 거래를 마쳤다.

김 연구원은 “적층세라믹콘덴서(MLCC)업황이 둔화될 것이라는 전망이 나오지만 반도체 패키지기판의 호황이 지속돼 삼성전기는 4분기에도 호실적을 보일 것이다”고 말했다.

적층세라믹콘덴서와 관련해 PC, TV 등 단말기에서의 수요는 감소하겠지만 네트워크, 서버 등 산업분야에서 수요가 늘어나는 데 힘입어 혼합평균판매단가는 상승할 것으로 예상된다.

반도체 패키지기판에서는 5G통신에 필요한 안테나기판과 새로운 플래그십 스마트폰용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 생산이 확대될 것으로 기대된다.

4분기부터 고사양의 플래그십 스마트폰 제품용 카메라모듈 출하도 진행돼 실적이 늘어날 것으로 예상된다.

삼성전기는 2021년 4분기에 영업이익 3491억 원을 올릴 것으로 추정됐다. 이는 2020년 4분기보다 56% 증가하는 것이다.

김 연구원은 삼성전기가 고성능 PC와 서버용 CPU에 쓰이는 고부가 반도체기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대규모 투자를 하고 제품을 고도화하는 것을 긍정적으로 바라봤다.

플립칩 볼그리드어레이기판은 기술적으로 난도가 가장 높아 글로벌시장의 수요를 공급이 따라가지 못하고 있다.

삼성전기는 올해 9월 중순 AMD와 서버용 CPU에 사용되는 플립칩 볼그리드어레이 기판 생산라인 구축에 1조1천억 원을 투자하기로 합의했다.

김 연구원은 “삼성전기는 2022년 하반기에 부가가치가 높은 서버용 플립칩 볼그리드어레이 기판시장에 진출할 것이며 반도체 패키지기판을 중심으로 사업 포트폴리오를 구축할 것으로 보인다”고 말했다.

삼성전기는 2022년 연결기준으로 매출 10조1527억 원, 영업이익 1조7179억 원을 올릴 것으로 전망됐다. 2021년 실적 추정치보다 매출은 2%, 영업이익은 12.8% 늘어나는 것이다. [비즈니스포스트 최영찬 기자]