삼성전자가 D램의 성능을 높이고 전력 사용량을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC)를 내놨다.
삼성전자는 18일 S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01 등 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종을 공개했다.
▲ 삼성전자가 공개한 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종. <삼성전자> |
DDR4 D램까지는 전력관리반도체가 외부기판에 탑재됐지만 DDR5 D램부터는 전력관리반도체가 D램모듈기판에 탑재된다.
DDR5 D램모듈은 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전력이 빠르고 안정적으로 공급된다. 이를 통해 메모리 성능을 향상시키고 오작동을 최소화할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 이번에 공개한 전력관리반도체 3종이 D램의 데이터 읽기쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있도록 자체 설계기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하제어회로’를 적용했다.
이 기술로 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사용량을 줄일 수 있어 D램모듈의 설계 편의성도 높일 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
S2FPD01과 S2FPD02는 엔터프라이즈(기업)용 전력관리반도체다.
삼성전자는 두 반도체에 출력전압을 효율적으로 조정하는 ‘하이브리드 게이트 드라이버’를 적용했다. 이를 통해 전력효율을 업계 표준 90%보다 1%포인트 높은 91%까지 끌어올렸다.
S2FPC01은 데스크톱과 랩톱 등 개인 고객용 전력관리반도체다. 삼성전자는 이 반도체에 저전적 90나노 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “모바일과 디스플레이, SSD(솔리드스테이트드라이브)용 전력관리반도체에서 쌓은 기술력과 노하우를 D램용 전력관리반도체에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]