SK하이닉스가 176단 4D낸드를 공개했다.

2021년 중반 모바일용 제품을 시작으로 소비자·기업용 SSD 등 176단 낸드 기반 제품 출시에 나설 것으로 예상된다.
 
7일 SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D낸드를 개발했다고 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 11월 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.

낸드플래시는 층수가 높아지면 셀 분포 열화 현상 등이 발생한다. SK하이닉스는 셀 층간 높이 감소 기술, 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술, 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적 기술을 적용해 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했다.
 
SK하이닉스는 96단 낸드부터 전하를 부도체에 저장하는 CTF(Charge Trap Flash) 기술과 주변부 회로를 셀 아래에 배치하는 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D낸드를 시장에 선보이고 있다. 
 
이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이전 세대보다 비트 생산성을 35% 이상 향상해 차별화된 원가경쟁력을 갖췄다.
 
2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀에서 읽기 속도는 이전 세대보다 20% 빨라졌다. 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도가 1.6Gbps로 33% 개선됐다.
 
SK하이닉스는 2021년 중반부터 응용처별 시장을 확대해 나간다는 계획을 세웠다. 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하기로 했다.
 
또 176단 4D낸드 기반으로 용량을 2배 늘린 1Tb(테라비트) 제품을 연속적으로 개발해 낸드 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침을 정했다.
 
SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 “낸드 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드 시장을 선도해가겠다"고 말했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]