삼성전자가 가로로 접는 스마트폰 갤럭시Z플립의 후속작에 최고사양의 모바일칩을 사용할 것이라는 전망이 나왔다.

6일 정보기술(IT) 전문매체 WCCF테크는 IT전문 트위터리안 천(@chunvn8888)을 인용해 삼성전자가 갤럭시Z플립2에 스냅드래곤875를 사용할 가능성이 있다고 보도했다.
 

스냅드래곤875는 퀄컴이 12월 초 공개할 것으로 알려진 최신 스마트폰 애플리케이션처리장치(AP)다. 2021년형 프리미엄 스마트폰에 주력으로 사용될 것으로 예상된다.

삼성전자는 상반기 출시한 갤럭시Z플립에 스냅드래곤865가 아닌 스냅드래곤855를 사용했다. 이후 하반기 갤럭시Z플립 5G모델에서 스냅드래곤865플러스로 사양을 한단계 높였다.

WCCF테크는 “삼성전자가 갤럭시Z플립2에서 곧바로 스냅드래곤875로 도약하려는 것으로 보인다”며 “소비자에게 최고의 하드웨어를 제공한다면 좋은 일”이라고 말했다.

WCCF테크는 갤럭시Z플립2 화면의 카메라 구멍(펀치홀) 크기는 더욱 작아질 것으로 내다봤다.

WCCF테크는 “아쉽게도 수율 문제로 화면 아래 카메라가 배치된 언더스크린카메라는 없을 것”이라며 “그래도 배터리 크기와 외부 화면 크기가 커질 것으로 기대된다”고 덧붙였다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]