SK하이닉스가 올해부터 3D낸드 양산을 시작한다. 20나노 D램은 이미 양산에 들어갔다.

박성욱 SK하이닉스 사장이 14일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘한국전자산업대전’에 참석해 SK하이닉스의 3D낸드와 20나노 공정의 D램 양산계획에 대해 밝혔다.

박 사장은 “SK하이닉스는 올해부터 36단 3D낸드를 양산하고 새 기술에 대한 검증과 최적화 작업에 들어갈 것”이라며 “내년부터는 본격적으로 48단 3D낸드의 양산에도 나설 것”이라고 말했다.

3D낸드는 메모리반도체인 낸드플래시의 반도체소자를 입체적으로 쌓아 성능과 집적도를 높이고 전력 소모와 무게를 줄인 반도체 부품이다.

업계에서 3D낸드로 생산된 SSD제품을 생산하고 있는 업체는 삼성전자가 유일하다. 인텔과 도시바, 마이크론 등 세계 반도체기업들도 3D낸드 기술개발에 주력하고 있는 것으로 알려졌다.

박 사장은 36단 3D낸드의 양산에 이어 더 높은 기술력이 요구되는 48단 제품의 양산계획도 밝히며 SK하이닉스의 반도체 기술력에 대한 자신감을 나타냈다.

박 사장은 SK하이닉스의 20나노 공정으로 생산하는 메모리반도체 제품인 D램도 이미 양산에 돌입했다고 밝혔다.

박 사장은 “20나노 제품 생산을 위해 새 공정을 도입하며 어려움도 있었지만 안정화 단계에 들어갔다”며 “이미 고객사에 샘플을 공급하고 있다”고 밝혔다.

그동안 업계에서 가장 앞선 기술인 20나노 공정으로 D램 제품을 생산하고 있는 업체는 삼성전자가 유일한 것으로 알려졌다.

박 사장은 SK하이닉스의 시스템반도체 사업 확대 계획도 밝혔다.

박 사장은 “시스템반도체사업 확대는 하루아침에 될 문제가 아니다”라며 “내부 역량이 없으면 사업 확대가 힘들기 때문에 위탁생산 사업 확대 등을 먼저 검토한 뒤 다음 단계를 생각할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]