삼성전자가 중급 스마트폰 맞춤형 모바일칩을 새로 내놨다.

26일 삼성전자는 홈페이지를 통해 모바일칩 엑시노스880을 공개했다. 애플리케이션 처리장치(AP)와 5G통신모뎀을 통합한 제품이다.
 

엑시노스880은 삼성전자 8나노 기술로 제조된다. 중앙처리장치(CPU)는 1.8G㎐ 처리속도의 헥사코어(A77)와 2.0㎐ 처리속도의 듀얼코어(A55) 등 옥타코어로 구성됐다.

신경망처리장치(NPU)와 디지털신호처리장치(DSP)를 탑재해 인공지능(AI) 성능을 내재했고 상위모델인 엑시노스980과 동일한 그래픽처리장치를 사용해 풀HD+ 화질을 지원한다.

또한 최대 6400만 화소 카메라 하나와 2천만 화소 카메라 두 개 등 트리플카메라까지 지원한다.

엑시노스880은 중국 휴대폰제조사 비보의 신형 5G스마트폰 Y70s에 처음 탑재되는 것으로 알려졌다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]