SK하이닉스가 반도체 관련 전문지식과 경험을 협력사 등과 공유하기 위해 책을 냈다.

SK하이닉스는 ‘반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트’ 책을 펴냈다고 10일 밝혔다.

이 책은 반도체 생산공정 가운데 ‘패키지’와 테스트‘에 관한 전반적 지식을 담았다. 패키지는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 테스트는 반도체칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계를 말한다.

SK하이닉스는 이 책이 협력사들의 반도체 기술역량을 높이는 한편 반도체업계에 입문하려는 학생들과 관련 종사자들에게도 도움을 줄 것으로 본다.

책을 판매한 수익금은 모두 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와 지식 공유를 강화하는 데 다시 투자하기로 했다.

SK하이닉스 관계자는 “협력사를 대상으로 운영하는 지식공유 플랫폼 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 책을 출간했다”며 “앞으로 다른 반도체 공정에 관해서도 책을 펴내 반도체 지식 공유의 영역을 더 넓힐 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 2018년부터 반도체 아카데미를 운영해 협력사에 기술교육을 제공하고 있다. 또 ‘분석 및 측정지원센터’를 통해 반도체 생산장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하고 있다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]