LG이노텍이 협탁 냉장고용 '열전 반도체 모듈' 양산에 성공했다.

LG이노텍은 LG전자가 최근 출시한 협탁 냉장고 ‘LG 오브제’에 LG이노텍의 열전 반도체 모듈을 탑재했다고 19일 밝혔다.
 

열전 반도체 모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기) 시스템을 대체하는 데 쓰인다. 

열전 반도체 기술이란 열전소자에 전기를 공급했을 때 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 기술을 말한다. 

차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급한다. 방열판과 발열팬은 뜨거워진 면의 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지하는 역할을 한다.

열전 반도체 모듈은 컴프레서와 냉매를 사용하지 않아 소음과 진동도 적다. 침실 안에 협탁 냉장고나 호텔 객실 안 미니바로 사용이 가능한 이유다.

LG이노텍 관계자는 “열전 반도체 모듈이 탑재된 LG 오브제 냉장고의 소음은 도서관보다도 조용한 수준”이라고 말했다. 

냉각 성능은 한층 좋아졌다. 기존 소형 냉장고는 최대 8℃까지 냉각할 수 있지만 이 모듈을 장착한 LG 오브제 냉장고는 3℃까지 온도를 낮출 수 있다. 

열전 반도체 모듈은 크기가 작기 때문에 냉장고의 크기를 크게 줄여준다. 이 모듈은 크기가 성인 손바닥 만하다. 

실제로 열전 반도체 모듈이 탑재된 LG 오브제 냉장고는 부피가 크지 않아 침실, 거실 등 원하는 공간에 협탁용으로 자유롭게 배치할 수 있다.

LG이노텍 관계자는 “LG이노텍은 가전 뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량, 선박 등으로 열전 기술 적용 분야를 적극 확대해 나갈 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김현정 기자]