[비즈니스포스트] AMD가 TSMC의 2~4나노 공정을 활용하기 위해 협상을 진행할 것이란 대만 언론보도가 나왔다.

대만 IT매체 디지타임스는 21일 “리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 10월 초 대만을 방문해 C.C. 웨이 TSMC CEO와 만날 것”이라며 “아마 3세대 3나노(N3P)와 2나노 공정 사용과 관련해 논의를 진행하게 될 것”이라고 보도했다.
 

AMD는 TSMC의 최대 고객사 가운데 하나다.

AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 주력 반도체를 TSMC를 통해 생산하고 있는데 TSMC의 전체 매출에서 AMD의 비중이 10%에 이르는 것으로 추정되고 있다. 이는 매출 기준으로 애플에 이어 2번째로 비중이 높다.

AMD가 2022년 8월에 공개한 PC용 CPU ‘라이젠 7000 시리즈’도 TSMC의 5나노 공정으로 만들어졌다.

AMD는 2024년 새 CPU ‘젠5’를 상용화하는데 이는 TSMC의 3~4나노 공정을 활용할 것이란 관측이 나오고 있다. 여기에 2026년부터는 TSMC의 2나노 공정을 활용하는 방안을 검토할 것으로 전망된다.

해외 IT매체 톰스하드웨어는 “최근 AMD의 성공은 첨단 공정을 활용해 반도체를 대량으로 생산할 수 있는 TSMC와 협력한 덕분이었다”며 “AMD가 성공을 지속하기 위해서는 TSMC로부터 최신 공정 라인을 충분히 할당받는 것이 보장돼야 한다”고 분석했다.

다만 일각에서는 AMD가 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너로 삼성전자를 고려할 가능성도 제기된다.

TSMC의 3나노 공정은 애플과 AMD의 경쟁사인 인텔이 선점한 것으로 알려졌는데 이렇게 되면 AMD는 1년 이상 제품 출시를 미뤄야 할 수도 있다. 이에 따라 삼성전자의 3나노 공정이 대안으로 부각될 공산이 크다.

글로벌 투자은행 JP모건은 2021년 말 AMD의 보급형 크롬북 CPU가 삼성전자 4나노 공정에서 생산될 수 있다는 보고서를 내놓기도 했다.

또 삼성전자는 올해 AMD와 손잡고 모바일 프로세서(AP) ‘엑시노스2200’을 개발하는 등 최근 협력관계가 강화되고 있다.

류영호 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 AMD의 GPU 노하우를 얻을 수 있을 뿐만 아니라 지속적 협력관계를 통해 파운드리 사업을 중장기적으로 확장할 가능성이 있다”고 전망했다. 나병현 기자