| ▲ 장경호 이녹스 대표이사(가운데)가 2006년 10월20일 이녹스 코스닥 신규상장 기념식에서 상장기념패를 들고 기념촬영을 하고 있다. <연합뉴스> |
△이녹스첨단소재의 사업구도
이녹스첨단소재는 고분자 합성·배합 기술 기반의 IT소재 전문 회사다.
반도체 패키지, 디스플레이 OLED, 회로기판 등의 소재를 생산·판매 하고 있으며 2026년을 기해 배터리 및 모빌리티 소재로도 사업 영역을 확장하고 있다.
사업은 크게 INNOSEM(반도체), INNOLED(OLED), SMARTFLEX(회로기판), INNOBM(배터리 및 모빌리티) 등 네 개 부문으로 구분된다.
INNOSEM 사업부는 반도체 패키징 공정 소재인 DAF(Die Attach Film) 등을 생산해 글로벌 반도체 고객사에 공급하고 있다. INNOLED 사업부는 중대형 OLED용 봉지 소재(유기물질 등을 산소, 수분 등으로부터 차단)와 저반사 광학 소재(ARF)를 비롯해 폴더블 패널 보호용 필름(Patterned Film), 공정용 저점착 보호필름 등 고기능성 소재를 생산한다.
SMARTFLEX 사업부는 모바일용 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 회로기판(PCB)용 소재를 공급한다. 스페이스X에 로켓·위성용 ‘전자기간섭(EMI) 캐리어 테이프’를 공급하고 국내 방산기업에 유도무기 체계 회로기판용 소재를 납품하는 등 우주항공, 방산 등 영역에서 기술력을 인정받으며 사업을 본격 확장하고 있다.
INNOBM 사업부에서는 전기차 및 자율주행 시장을 겨냥해 열전이 방지 면압패드, 차세대 배터리용 고탄성 필름 및 고강성 패드 등을 개발하고 있다.
이외에도 이녹스첨단소재는 종속회사 이녹스리튬을 통해 고순도 수산화리튬 제조·판매 사업을 펼치고 있다. 이녹스리튬은 충북 오창에 생산공장을 두고 있으며 연간 2만 톤 이상의 리튬 생산능력을 보유하고 있다.
매출 구조는 2026년 1분기 기준 디스플레이 OLED 소재가 606억 원으로 63.77%를 차지해 가장 큰 비중을 나타냈다. 그외 매출은 회로기판 소재가 250억 원(26.37%), 반도체 패키지 소재가 93억 원(9.86%)을 기록하며 그 뒤를 이었다.
배터리·모빌리티 사업은 2026년 1분기 기준 ‘공급 논의’ 단계에 있어 매출은 없다.
△LPDDR용 초박형 DAF 양산 돌입
이녹스첨단소재가 2026년 6월 글로벌 반도체 제조사로부터 수주받은 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ 두께의 다이 어태치 필름(DAF) 양산에 돌입했다.
DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 사이 또는 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 필름 소재다. 2026년 들어 미세공정의 한계를 넘어서기 위해 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 적층 기술 수요가 늘어나면서 칩의 안정성을 유지하고 열처리를 제어하는 DAF의 중요성이 커지고 있다.
이번 양산은 그동안 해외 의존도가 높았던 고부가가치 반도체 소재 시장에서 독자적인 박막화 기술력을 바탕으로 글로벌 고객사의 품질 기준을 충족했다는 점에서 의미가 크다.
이러한 기술적 성과는 실질적인 실적 개선으로도 이어지고 있다. 2026년 1분기 이녹스첨단소재의 전체 매출 중 반도체 소재 부문이 차지하는 비중은 9.86%로 2025년 1분기 대비 3.31%포인트 성장했다.
이녹스첨단소재는 DAF 양산에 안주하지 않고 차세대 고부가 반도체 소재인 ‘빌드업 필름(Build-up Film)’ 개발에도 속도를 내고 있다. 빌드업 필름은 반도체 패키지 기판의 층과 층 사이를 절연하면서 그 위에 초미세 회로를 형성할 수 있게 해주는 얇은 층간 절연 필름을 말한다.
| ▲ 이녹스첨단소재 실적 그래프 <비즈니스포스트> |
△주력 사업 위축으로 실적 악화, 응용처 다변화로 반등 기대
이녹스첨단소재는 2026년 1분기 매출 951억 원, 영업이익 168억 원, 순이익 143억 원을 거뒀다. 전년도 같은 기간과 비교해 각각 16%, 36%, 28.2% 내렸다.
TV 수요 둔화에 따른 OLED 소재 출하 감소와 스마트폰·폴더블폰의 펜입력용 디지타이저 센서 기판 채택 축소로 주력인 OLED·회로기판 소재 매출이 위축됐다.
품목별 매출 현황을 보면 디스플레이 OLED 소재 606억 원, 회로기판 소재 250억 원, 반도체 패키지 소재 93억 원으로 전년 동기 대비 디스플레이 OLED 소재와 회로기판 소재는 매출이 각각 18%, 21.1% 감소했고 반도체 패키지 소재는 26.7% 증가했다.
IM증권은 반도체, 로보틱스용 응용처 확대와 리튬 사업의 이익 개선에 따른 상승 여력에 주목했다.
IM증권에 따르면 이녹스첨단소재는 2026년 삼성전자의 LPDDR용 DAF(Die Attach Film) 수주에 성공하면서 SK하이닉스 중심의 공급 구조에서 벗어났다.
회로기판 소재 부문에서는 글로벌 로보틱스용 및 방산용 연성회로기판(FPCB), AI 가속기용 소재 등으로 응용처를 다변화하고 있다.
특히 로보틱스용 연성회로기판은 기존 와이어 하네스를 대체하는 경량화 및 공간 효율화라는 구조적 수요 변화에 기반하고 있어, 2026년 하반기 공급을 시작으로 2028년 이후 회로기판 사업부의 주요 성장 동력으로 자리 잡을 것으로 기대를 받았다.
종속회사 이녹스리튬의 리튬 사업에서는 2025년 하반기 낮은 가격에 재고를 축적한 만큼 리튬 가격 회복에 따라 이익 개선 효과가 두드러질 것으로 전망됐다.
△‘2026 기업가치 제고계획’ 발표
이녹스첨단소재가 2026년 2월24일 ‘2026 기업가치 제고계획’을 발표했다.
이번 계획은 2025년부터 2027년까지 3개년간 추진되는 중장기 기업가치 제고 정책의 일관성을 유지하며 주주가치를 극대화하는 데 중점을 뒀다.
이녹스첨단소재는 연도별 총주주환원율(TSR) 20% 이상 달성을 목표로 설정했다. 이를 위해 매년 20만 주 이상의 자사주를 소각하고 주당 최소 250원 이상의 배당금을 지급하기로 했다.
IR 조직의 기능을 확대해 국내외 증권사 커버리지 확대, 기업설명회(NDR) 및 경영진 참여 간담회 정례화 등 투자자와의 소통도 대폭 강화한다는 계획을 세웠다.
이는 앞서 2025년의 기업가치 제고계획 이행 성과에 바탕을 두고 있다. 이녹스첨단소재는 2025년 한 해 동안 총주주환원율 20.3%를 기록하며 당초 목표였던 20%를 0.3%포인트 초과 달성했다.
세부적으로는 이사회 결의로 배당기준일을 정할 수 있도록 정관을 개정하며 배당 정책 개선을 위한 제도적 기반을 마련했으며 최소 배당금 기준인 250원보다 100원 높은 주당 350원의 결산 배당금을 확정했다.
자사주 소각에서도 계획했던 20만 주보다 10만 주 많은 30만 주를 소각하며 주주환원에 적극적인 모습을 보였다.
△‘핵심 역량 강화와 신사업 도약’ 청사진 공개
장경호는 2026년 1월27일 신년 메시지를 통해 이녹스그룹의 중장기 발전 전략과 구체적 실행 계획을 발표했다.
이번 발표에서 장경호는 기존 주력 사업의 내실을 다지는 동시에 신규 성장 동력을 본격적으로 가동해 지속 가능한 발전을 도모하는 데 중점을 뒀다.
장경호는 이녹스그룹 발전을 위한 5가지 중점 과제로 주력 사업의 시장 지배력 강화, 신사업의 가시적 성과 창출, 위기 대응 체계의 정교화, 인공지능(AI)과 디지털 기술 기반의 경영 혁신, 실행력을 중시하는 기업 문화 확립 등을 제시했다.
특히 AI와 디지털 전환(DX) 기술을 제조 공정과 업무 전반에 도입해 신속한 의사결정과 실행이 가능한 구조를 만들겠다는 방침을 정했다.
먼저 지주사인 이녹스는 그룹의 전략 사령탑으로서 경영 시스템을 고도화하고 미래 주력 사업의 발굴과 더불어 공격적 인수합병(M&A)을 통한 포트폴리오 확장에 나선다. 주요 계열사인 이녹스첨단소재는 기술 총괄 CTO 조직을 신설해 기존 IT 소재 중심에서 AI, 반도체, 로봇 등 첨단 산업용 특화 소재로 사업 범위를 대폭 확장한다는 계획을 세웠다.
이녹스리튬은 2026년을 리튬 사업의 실질적인 원년으로 선포하고 오창 공장에서 생산되는 고순도 리튬을 글로벌 배터리 제조사에 순차적으로 공급하며 시장 공략에 속도를 낸다. 이녹스에코엠도 베트남 등 국내외 생산 거점을 활용해 실리콘 음극재 공급을 본격화하여 차세대 배터리 수요에 대응하기로 했다.
자전거 사업 계열사인 알톤은 2025년 흑자전환 및 재무구조 개선을 통해 경영 정상화를 마쳤다. 2026년에는 리튬인산망간철(LMFP) 배터리를 탑재한 전기자전거 출시를 통해 외형확장을 본격화한다.
장경호는 “2026년은 이녹스가 다져온 성장 기반 위에서 새로운 성장 축을 본격적으로 가동해야 하는 결정적 시기”라며 “이녹스만의 기술 경쟁력을 바탕으로 고객과 시장이 요구하는 혁신 제품을 창출하고 모든 계열사가 실행을 통해 성과를 증명해 나갈 것”이라고 밝혔다.
△스페이스X에 3년째 우주항공용 EMI 캐리어 테이프 공급
이녹스첨단소재가 2026년 1월 기준 세계 최대 우주항공 기업 ‘스페이스X’에 우주항공용 고기능성 소재를 3년 연속 공급하고 있다.
스페이스X는 2002년 설립된 미국의 민간 우주 운송·우주발사체 개발 회사다. 로켓 재사용 기술, 저궤도 위성 네트워크 스타링크 등을 통해 글로벌 우주산업을 선도하고 있다.
전자기간섭(EMI) 캐리어 테이프는 반도체 패키징 과정에서 칩 주변에 일종의 전자기 차폐막을 씌우는 데 사용되는 소재다. 반도체가 동작하면서 발생시키는 전자파가 인접 칩·회로로 번지면서 일으키는 오동작을 방지하는 등의 역할을 한다.
이녹스첨단소재는 2023년부터 스페이스X에 로켓·위성용 전자기간섭(EMI) 캐리어 테이프를 공급하고 있다. 극저온·고온이 반복되는 우주 환경과 강한 진동·충격 속에서도 차폐 성능과 접착 신뢰성을 유지해야 하는 까다로운 조건을 충족해 스페이스X의 인정을 받았다.
이녹스첨단소재 쪽은 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
△코스닥협회장으로 활동하며 기업 경영환경 개선 힘써
장경호는 2021년 2월부터 2023년 2월까지 제12대 코스닥협회 회장으로 활동하면서 코스닥 기업의 권익 보호와 시장 발전을 위한 정책 제언에 힘썼다.
장경호는 코스닥 기업의 성장동력을 위축시키는 과도한 규제나 비용부담에 대한 개선을 정책당국에 적극 전달하고 ESG 경영을 위한 다각적 지원책을 마련하고자 했다.
이른바 ‘코리아 디스카운트’를 해소하고 코스닥 시장의 활력을 되찾기 위해서는 지속적 규제 개혁과 정책 지원이 필요하다고 강조했다.
규제 개혁에 대한 공감대가 형성되고 현장의 목소리가 반영되기 시작한 점은 고무적이지만, 여전히 기업 경영을 제약하는 요소가 많다는 점을 지적하며 규제 혁파를 통해 기업가 정신이 자유롭게 펼쳐질 수 있는 환경이 마련돼야 한다고 바라봤다.
기업 승계에 대한 인식 전환도 필요하다고 강조했다. 기업 승계를 부의 대물림이 아니라 국가 전체에 이익이 되는 과정이자 코리아 디스카운트 해소의 출발점으로 보는 사회적 공감대가 형성돼야 한다고 밝혔다.
장경호는 “코로나 위기에도 혁신기술로 전 세계를 선도했던 것처럼 산업보국의 최선봉에 있는 코스닥 기업들이 우리 경제의 재도약을 위해 다시 한 번 저력을 발휘해주시길 바란다. 협회도 코스닥 기업들이 새로운 성장동력을 발굴할 수 있는 경영 환경을 조성할 수 있도록 최선을 다하겠다”며 상장사들을 격려했다.
△컨테이너서 출발, 지주체제 전환으로 이녹스첨단소재 출범
이녹스첨단소재는 2017년 6월 이녹스의 IT소재 사업부문 인적분할로 신설됐다.
투자 및 자회사 관리를 담당하는 지주회사 부문과 실제 제품을 생산하는 사업 부문을 분리해 경영의 투명성을 높이고 지배구조를 확립하기 위해 분할을 추진했다. 분할 비율은 존속회사인 이녹스와 사업회사 이녹스첨단소재가 30.1대 69.9로 정했다.
인적분할과 동시에 장경호는 이녹스 대표직을 내려놓고 이녹스첨단소재 대표이사를 맡아 IT소재 사업을 전두지휘했다.
앞서 장경호는 2001년 11월 이녹스(창립 당시 새한마이크로닉스)를 설립하며 소재 국산화의 길을 열었다.
KAIST(한국과학기술원)에서 신소재공학 박사 학위를 받은 연구원 출신으로 과거 삼성그룹 계열사인 새한기술연구소에서 반도체 접착테이프 등 핵심 소재 개발에 주력해 왔다.
2001년 초 새한그룹이 재무 악화로 워크아웃에 들어가면서 진행 중이던 전자·정보 소재 사업이 중단될 위기에 처하자 함께 연구하던 동료들과 뜻을 모아 직접 회사를 세우기로 했다.
창업 초기 환경은 매우 열악했다. 장경호는 집을 팔고 퇴직금을 쏟아부어 자본금을 마련했지만 자금이 넉넉지 않아 낡은 컨테이너를 사무실과 연구실 대용으로 사용하며 사업을 시작했다.
이후 컬러 휴대폰 시장이 확대되면서 기회가 찾아왔다. 당시 일본 수입에 의존하던 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재를 자체 고분자 합성·배합 기술로 국산화하는 데 성공하며 경쟁력을 확보했다. 장경호는 이를 발판으로 사업 기반을 빠르게 확대했고 2006년 코스닥 상장에 성공하며 기술력과 성장성을 동시에 인정받았다.
이녹스를 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재 세계 1위 기업으로 키웠다.
△이녹스첨단소재의 지배구조
이녹스첨단소재는 2025년 말 기준 5곳 연결대상 종속회사(국내3, 해외2)를 두고 있다.
광저우이녹스 전자과기유한공사와 INNOX ADVANCED MATERIALS VINA는 각각 중국, 베트남 현지 생산·판매법인이다. 그 외 이녹스리튬은 국내에서 리튬 전환사업을 펼치고 있으며 아이넥스와 에스알-이녹스 메타버스 벤처투자조합 1호는 각각 서비스업, 투자업을 하고 있다.
장경호가 지주회사 이녹스를 통해 이녹스첨단소재를 지배하고 있다.
2026년 3월31일 기준 장경호는 이녹스 최대주주로 지분 48.54%를 갖고 있다. 또 이녹스는 이녹스첨단소재 최대주주로 지분 26.31%를 보유하고 있다. 장경호 등 특수관계인과 합친 지분율은 33.07%다.
이사회는 사내이사 3명, 사외이사 3명 등 총 6명으로 구성됐으며 장경호가 이사회 의장을 겸직하고 있다.
이사회 내에는 ESG위원회와 감사위원회를 뒀다. 각 위원회는 사외이사 3명으로 구성됐다.