삼성전자가 미국에서 시스템반도체 위탁생산사업 설명회 '파운드리 포럼'을 열고 7나노에서 3나노까지 이르는 차세대 반도체 미세공정 도입 계획을 내놓았다.

삼성전자는 22일 미국 산타클라라에서 반도체 고객사를 포함한 업계 관계자 약 500명을 초청해 파운드리 포럼을 열었다.

배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "EUV(극자외선)를 포함한 차세대 반도체 공정 도입에 속도를 내 기술  주도권을 확보하며 새로운 시대를 열겠다"고 말했다.

삼성전자는 내년 상반기부터 양산을 앞둔 7나노 미세공정 기술을 소개했다. 7나노 공정은 고가의 EUV장비를 세계 최초로 도입해 반도체 성능과 생산 효율을 높이는 삼성전자의 차세대 기술이다.

7나노 공정보다 회로선 폭을 더 줄여 성능을 끌어올릴 수 있는 5나노와 4나노, 3나노 반도체 위탁생산공정 도입 계획도 소개됐다.

삼성전자가 아직 개발 단계인 공정을 이례적으로 앞서 공개한 것은 대만 TSMC 등 경쟁사보다 먼저 신기술을 상용화하며 기술 우위를 지속할 것이라는 자신감을 보인 것으로 해석된다.

삼성전자 관계자는 "해마다 성장하는 글로벌 반도체 위탁생산시장에 맞춰 차별화된 기술력으로 미래를 제시하겠다"며 "3나노 공정까지 지속적으로 기술 발전에 성과를 낼 것"이라고 말했다.

파운드리 포럼은 삼성전자가 해마다 전 세계에서 반도체 위탁생산 최신 공정 기술을 소개하고 글로벌 고객사를 유치하기 위해 여는 행사로 올해 3년째를 맞았다.

삼성전자는 이번 미국 포럼을 시작으로 6월 중국, 7월 한국, 9월 일본, 10월 독일에서 잇따라 파운드리 포럼을 개최할 계획을 세우고 있다. [비즈니스포스트 김용원 기자]