인터플렉스와 비에이치가 스마트폰 기판기술에서 경쟁력을 지녀 글로벌 스마트폰 고급화의 수혜를 입을 것으로 예상됐다.

이규하 NH투자증권 연구원은 23일 “아이폰X을 기점으로 글로벌 스마트폰 출하량이 점차 증가할 것”이라며 “국내 기판업체들이 FPCB(연성인쇄회로기판) 기술력을 바탕으로 부품공급을 늘릴 것”이라고 내다봤다.
 

인터플렉스와 비에이치 등은 아이폰X에 RFPCB(경연성인쇄회로기판)을 공급하는 것으로 알려졌다. RFPCB는 경성과 연성PCB가 하나로 결합된 기판을 말한다.

두 회사는 글로벌 스마트폰용 기판시장에서 경쟁우위가 높아질 것으로 전망됐다.

이 연구원은 “국내 기판업체들이 대만 및 일본 기판업체들과 비교해 경연성인쇄회로기판(RFPCB)에서 기술경쟁력을 확보한 데다 생산능력 격차도 큰 편”이라며 “국내 업체들의 수혜폭이 커질 것”이라고 내다봤다.

최근 아이폰X을 시작으로 스마트폰 고급화가 빨라지면서 FPCB 생산 기술력이 중요해질 것으로 예상됐다.

이 연구원은 “스마트폰 성능이 높아질수록 내부 공간을 효율적으로 사용할 필요성이 커지고 FPCB 생산기술력도 향상돼야 한다”며 “정교한 FPCB 기술력을 확보한 업체가 경쟁력을 확보할 것”이라고 내다봤다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]