삼성전기가 차세대 기판인 SLP(Substrate like PCB)생산에서 기술력을 인정받고 있다.

전 세계적인 SLP 수요확대에 힘입어 차세대 기판시장에서 경쟁우위를 확고히 할 것으로 보인다.

  17일 업계에 따르면 삼성전기가 SLP생산의 핵심 공정기술인 MSAP(Modified Semi Additive Process)에서 높은 수준의 기술력을 인정받고 있다.

SLP는 스마트폰용 주요 부품인 HDI(고밀도다층기판)에 고사양 반도체 패키징 기술인 MSAP를 적용해 밀도를 높인 차세대 기판을 말한다.

이재윤 유안타증권 연구원은 “MSAP는 미세한 공정을 가능하게 하는 기술로 SLP 생산에 핵심적인 역할을 한다”며 “삼성전기는 HDI 생산기술과 MSAP를 모두 보유하고 있는 만큼 SLP 생산에서 유리한 위치를 차지할 것”이라고 분석했다.

삼성전기는 MSAP 기술력을 바탕으로 국내 SLP시장에서 확실한 경쟁우위를 다질 것으로 보인다.

경쟁업체보다 일찍 관련 기술개발에 나선 데다 기술개발이 어려워 후발업체들의 진입도 쉽지 않기 때문이다.

이 연구원은 “MSAP는 상대적으로 고가 장비가 필요해 대규모 투자비용이 요구되는 데다 공정 난도가 높아 기술개발에 상당한 시간이 필요하다”고 분석했다.

삼성전기는 2000년 중반부터 MSAP 기술개발에 나섰다. LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등은 2010~2011년 사이에 관련 투자에 나선 것으로 알려졌다.

삼성전기는 전 세계적으로 SLP 수요가 확대되는 틈을 타 이 시장에서 더욱 자리를 굳힐 것으로 보인다.

최근 스마트폰의 고사양화에 따라 배터리 용량이 늘면서 스마트폰 내부공간을 효율적으로 사용해야 할 필요성이 커지고 있다. 이에 따라 SLP의 수요도 늘어날 것으로 전망됐다.

삼성전기 관계자는 “SLP는 기존 기판보다 내부 밀도를 높여 전체 크기를 줄인 부품이기 때문에 스마트폰 내부공간을 차지하는 비중이 작다”고 설명했다.

삼성전자와 애플은 하반기 출시를 앞두고 있는 신제품 스마트폰에 SLP를 도입할 것으로 알려졌다. 2018년부터 글로벌 스마트폰업체들이 SLP를 탑재할 가능성이 높아진 셈이다.

유안타증권에 따르면 SLP를 사용하는 스마트폰은 올해 7천만 대에서 2018년 2억7700만 대로 대폭 늘어날 것으로 추산됐다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]