삼성전기가 신사업 확대에 힘입어 기판사업에서 적자폭이 크게 줄어들 것으로 예상됐다.

이순학 한화투자증권 연구원은 25일 “삼성전기가 차세대 기판인 SLP 및 반도체 패키징기술인 PLP사업 등에서 성과가 가시화되고 있다”며 “분기마다 적자를 내고 있는 기판사업의 적자가 줄어들 것”이라고 내다봤다.

삼성전기는 기판사업에서 지난해 영업손실 1190억 원을 냈는데 올해도 영업손실 890억 원을 볼 것으로 추산됐다.

하지만 기판사업에서 신사업의 성과가 조금씩 구체화되면서 올해 4분기부터 적자폭을 줄여 2018년에는 적자규모가 300억 원 밑으로 떨어질 것으로 전망됐다.

SLP는 반도체 패키징기술을 스마트폰 부품인 주기판에 적용한 차세대 기판으로 기판의 면적과 두께를 줄여 스마트폰 공간의 효율성을 높일 수 있다. 최근 스마트폰 고사양화 추세에 따라 SLP의 수요는 더욱 확대될 것으로 보인다.

이 연구원은 “삼성전자가 2018년 프리미엄 스마트폰에 SLP를 적용할 가능성이 높아졌다”며 “삼성전기가 기존 주기판보다 가격이 50%이상 높은 SLP를 공급해 실적개선에 큰 보탬이 될 것”이라고 분석했다.

또 반도체 패키징 기술인 PLP사업은 내년부터 삼성전기 실적에 기여할 것으로 전망됐다.

이 연구원은 “중장기적으로 PLP기술이 대세로 자리잡을 것”이라며 “삼성전기는 내년부터 어플리케이션 프로세서(AP)에 이 기술을 적용하면서 기술력을 쌓아 2019년에는 본격적으로 실적을 낼 것”이라고 바라봤다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]