삼성전기가 차세대 기판인 SLP(Substrate Like PCB) 수요확대에 기대를 걸고 있다.

차세대 기판시장을 선점하기에 유리한 데다 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 수익성도 높일 것으로 전망되기 때문이다.

노경탁 유진투자증권 연구원은 6일 “최근 스마트폰의 고사양화로 배터리용량이 늘어나면서 제품 내 공간을 많이 차지하고 있다”며 “스마트폰용 주기판(HDI)의 규모를 줄이기 위해 차세대 기판인 SLP의 수요가 높아질 것”이라고 내다봤다.

SLP(Substrate Like PCB)는 기존 주기판에 반도체패키징 기술을 접목한 차세대 기판으로 기판의 면적과 두께를 줄여 스마트폰 공간의 효율성을 높일 수 있다.

애플과 삼성전자가 각각 차기 스마트폰 아이폰8과 갤럭시S9에 SLP를 도입할 것으로 관측되면서 SLP의 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망된다.

삼성전기는 전망이 밝은 SLP 개발에 주력해 차세대 기판시장을 선점하는 데 힘쓸 것으로 보인다.

SLP시장은 아직 초기 단계인데다 반도체패키징 기술을 구현하는 부품업체들이 많지 않기 때문에 삼성전기에 유리하다.

국내에서는 삼성전기를 제외하면 대덕GDS, 코리아서키트 등 중소 부품업체들 정도가 생산능력을 갖춘 것으로 보인다. 대만 부품업체들도 SLP 개발에 나서고 있지만 아직 수율이 60~80%에 그치는 것으로 알려졌다.

이에 따라 삼성전기는 주요고객사인 삼성전자로 SLP를 공급할 가능성이 높아졌다.

권성률 동부증권 연구원은 “SLP 개발은 기판사업을 하는 업체들이 반도체 패키징 기술까지 갖춰야 해 대규모 투자가 필요하다”며 “현재로서 삼성전자 갤럭시S9로 SLP를 공급할 수 있는 업체는 삼성전기와 일본 이비덴 정도”라고 분석했다.

삼성전기는 SLP시장의 확대로 MLCC의 수익성이 높아져 수혜를 입을 것으로 전망됐다.

이종욱 삼성증권 연구원은 “SLP는 기존 기판보다 크기가 작아지기 때문에 그 위에 접합되는 MLCC도 소형화될 것”이라며 “MLCC의 고사양화를 더욱 앞당길 것”이라고 설명했다.

MLCC는 최근 삼성전자와 애플을 중심으로 스마트폰의 고사양화 경쟁이 치열해지면서 수요가 급증할 것으로 업계는 내다보고 있다.

여기에 MLCC의 고사양화로 가격상승 효과까지 더해져 삼성전기가 MLCC 사업에서 수익성을 개선할 가능성이 더욱 커지는 셈이다. 

삼성전기는 경쟁업체보다 빠르게 MLCC 생산에 나선 만큼 MLCC의 업황호조로 수혜폭이 클 것으로 보인다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]