반도체패키징기업 네패스가 패키징 신기술의 수요확대로 실적이 급증할 것으로 전망됐다.

성현동 KB증권 연구원은 3일 “반도체공정 미세화가 한계에 다다르면서 성능개선과 원가절감이 어려워지고 있다”며 “반도체생산의 효율성을 높이기 위해 패키징기술이 중요해지고 있다”고 분석했다.

반도체패키징은 반도체 내 칩들 사이에서 전기신호를 연결해주는 기술로 패키징을 소형화할수록 비용절감의 효과가 커진다. 

네패스는 차세대 반도체 패키징기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 기술을 보유하고 있어 수혜를 입을 것으로 전망됐다.

네패스는 올해 연결기준으로 매출 3022억 원, 영업이익 237억 원을 낼 것으로 추산됐다. 지난해보다 매출은 18.7%, 영업이익은 188.1% 급증하는 것이다.

대만 TSMC도 보유하고 있는 팬아웃웨이퍼레벨패키징 기술은 애플이 차세대 AP(어플리케이션 프로세서)를 생산하는 데 도입하면서 수요가 늘어날 것으로 전망됐다.

성 연구원은 “팬아웃웨이퍼레벨패키징 기술은 반도체생산 시 원가절감 측면에서 유리하다”며 “국내 반도체기업들도 이 기술을 도입할 가능성이 높다”고 파악했다.

패널레벨패키징 기술개발이 순조롭게 진행되고 있는 점도 향후 실적에 보탬이 될 것으로 보인다.

패널레벨패키징 기술은 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술보다 생산효율성이 높다.

성 연구원은 “네패스가 중장기 성장동력인 패널레벨패키징 기술개발에 성공해 일부 제품에 도입한 것으로 파악된다”고 분석했다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]