[비즈니스포스트] 반도체 패키징 접합소재제조업체 덕산하이메탈이 올해 메모리반도체와 반도체 기판 시장의 동반 호황에 힘입어 실적 개선세를 이어갈 것으로 전망된다.

인공지능(AI)용 고성능 반도체 기판 수요 증가에 따라 주요 기판 고객사들의 증설이 이어지는 가운데, 주요 고객사인 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 상장을 계기로 생산능력 확대에 나설 것으로 예상돼 주가 기대감도 커지고 있다.
 

29일 증권가에 따르면 덕산하이메탈이 창신메모리 상장 및 투자 확대에 따른 수혜주로 거론되고 있다. 

창신메모리는 27일 중국 상하이증권거래소 커창판(과학기술주 전용 시장)에 상장해 약 12조5천억 원을 조달했다. 상장을 통해 조달한 자금은 D램 생산능력 확대 등에 투입할 계획이다. 

창신메모리의 생산능력 확대는 반도체 패키징 공정에 사용되는 '솔더볼' 발주 증가로 이어질 수 있다.

솔더볼은 덕산하이메탈의 주력 제품으로 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결해 신호와 전력을 전달하는 구 형태의 핵심 접합소재다.

일반 솔더볼은 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 패키징에 주로 사용되며, 크기가 더 작은 마이크로솔더볼은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고성능 반도체 기판과 하드디스크드라이브(HDD) 등에 사용된다.

김종배 현대차증권 연구원은 28일 보고서에서 “덕산하이메탈의 창신메모리 내 솔더볼 점유율을 약 80%로 추정된다”며 “1분기 덕산하이메탈의 중국 매출도 지난해 같은 기간보다 120% 증가했으며 2분기에 이어 하반기로 갈수록 중국향 매출 성장세가 가속화할 것으로 전망된다”고 말했다. 

덕산하이메탈은 메모리반도체 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스, 중국 창신메모리 등을 주요 고객사로 두고 있다. 고성능 기판 분야에서는 삼성전기와 대만 유니마이크론, 일본 이비덴 등에 제품을 공급하고 있다.

덕산하이메탈은 AI용 고성능 기판에 들어가는 마이크로솔더볼에서도 성장 기회를 확보하고 있다.

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대에 따라 고성능 반도체 기판 수요가 늘면서 주요 기판업체들도 생산능력 확대와 장기공급계약(LTA) 체결에 잇따라 나서고 있다.

특히 AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)에 사용되는 FC-BGA는 일반 기판보다 더 많은 전기적 접점이 필요해 마이크로솔더볼 사용량도 많다. 
 

마이크로솔더볼은 일반 솔더볼보다 기술적 진입장벽과 수익성이 높은 제품으로 평가된다. 크기가 작아질수록 볼의 크기와 모양을 균일하게 만들기 어려워 제조 난도가 높아진다.

강민구 IBK투자증권 연구원은 28일 덕산하이메탈 목표주가 1만8천 원을 새로 제시하며 “솔더볼 및 마이크로솔더볼은 최근 수요가 폭증하고 있는 메모리, 고성능 기판 등의 핵심 패키징 소재로서 공급이 수요 대비 부족하다”고 바라봤다.

강 연구원은 덕산하이메탈의 글로벌 마이크로솔더볼 점유율이 약 70%에 달하는 것으로 추정했다. 

실적 전망도 밝다. 덕산하이메탈은 올해 별도기준 매출 2153억 원, 영업이익 293억 원을 낼 것으로 예상된다. 2025년과 비교해 매출은 45.0%, 영업이익 88.6% 늘어나는 것이다. 

강 연구원은 “덕산하이메탈은 최근 일본 이비덴 등으로 마이크로솔더블 공급처를 확대하고 있다”며 “솔더블도 메모리 제조사의 하반기 출하 전망치가 여전히 높은 수준인데다 피크아웃 우려도 물량보다는 가격 관점이라는 점에서 출하량 감소 리스크는 제한적”이라고 했다. 

덕산하이메탈은 이날 전날보다 6.17%(480원) 내린 7300원에 거래를 마쳤다. 김민정 기자