HUFFPOST
HUFFPOST
시장과머니  특징주

삼화페인트 주가 장중 8%대 상승, 반도체 패키징 소재 상용화 성공

김민정 기자 heydayk@businesspost.co.kr 2026-04-14 11:23:55
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 X 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

[비즈니스포스트] 삼화페인트 주가가 장중 오르고 있다. 

14일 오전 11시17분 기준 코스피 시장에서 삼화페인트 주식은 전날 정규거래 종가 9220원보다 8.13%(750원) 오른 9970원에 거래되고 있다. 
 
삼화페인트 주가 장중 8%대 상승, 반도체 패키징 소재 상용화 성공
▲ 14일 오전 삼화페인트 주가가 장중 오르고 있다. 

반도체 소재 상용화 기대감에 투자심리가 개선된 것으로 풀이된다.

이날 SP삼화(옛 삼화페인트)는 반도체 패키징 핵심 소재인 '에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)' 제품의 양산 체제를 구축하고 글로벌 모바일 기기 부품사에 공급을 시작했다고 밝혔다. 

2018년 EMC 연구개발에 착수한 지 7년 만에 상용화에 성공한 것이다. 

EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 핵심 소재다. 기술 진입 장벽이 높아 소수 글로벌업체가 시장을 주도하는 분야로 알려졌다.

삼화페인트는 올해 들어 회사 이름을 SP삼화로 바꾸고 새 출발을 준비하고 있다. 9일에는 신규 기업이미지(CI)를 공개하고 글로벌 종합화학기업으로 도약을 다짐했다.

삼화페인트는 3월26일 정기주주총회에서 상호를 SP삼화로 바꾸는 안건을 의결했다. 이에 따라 주식시장 종목명도 4월 안으로 삼화페인트에서 SP삼화로 바뀔 것으로 예상된다. 김민정 기자

최신기사

[7월14일자] 비즈니스포스트 아침의 주요기사
정부 내년 예산 800조 이상으로 편성, 국세 수입 증가분 미래 성장에 활용
윤석열 '명태균 여론조사' 1심에서 징역 2년, 김건희 무죄 선고와 판결 엇갈려
코오롱인더스트리 사업 재편 이어가, 디스플레이·PCB 소재 사업 매각 추진
코오롱글로벌 용인 반도체 산업단지 용수 공사 수주, 1265억 규모
DL건설 고덕국제신도시 공공주택건설사업 우선협상대상자로 뽑혀, 1225세대 공급
중국 하반기 전략비축유 다시 늘릴 전망, 중동 긴장 맞물려 국제유가 상승 압력 키우나
삼성전자 자사주 3228억 처분 결정, 임원 포함 928명 장기성과급 지급 목적
금감원장 이찬진 "ETF 과장광고 특단의 자정 노력 필요, 괴리율 관리에 만전"
전 금감원장 이복현, 금감원에 JTBC 회사채 발행·유통·판매 전면 검사 촉구
KoreaWho

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.