[비즈니스포스트] 한미반도체가 2025년 전 세계 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다.

글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시각) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 2025년 3분기 누적 매출로 2억 4770만 달러(약 3660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다.

AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다.
 
2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다.

올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시한다.
 
HBM 시장 성장에 따라  TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망된다.

테크인사이츠는 측은 "TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 뒤, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다"며 "2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것"으로 내다봤다. 나병현 기자