[비즈니스포스트] 중국 1위 파운드리 기업 SMIC가 삼성전자 및 TSMC의 5나노 공정 기술과 경쟁을 노리는 새 미세공정 반도체 양산 체계를 구축한 것으로 파악된다.

해당 기술은 화웨이의 고사양 스마트폰용 프로세서에 적용됐는데 향후 인공지능(AI) 반도체에도 적극 채용돼 중국의 기술적 약점을 해소하는 데 기여할 가능성이 있다.

블룸버그는 12일 “화웨이와 SMIC가 미국 정부의 규제에도 반도체 생산 기술에서 뚜렷한 진전을 보이고 있다”고 보도했다.

화웨이 고사양 스마트폰 메이트80 시리즈에 SMIC의 새 반도체 미세공정을 적용한 기린9030 프로세서가 탑재됐다는 시장 조사기관 테크인사이츠의 분석이 근거로 제시됐다.

테크인사이츠는 해당 부품이 “중국에서 가장 앞서나가는 반도체 제조 기술을 활용했다”며 “미세공정 분야에서 의미 있는 성과를 이뤄냈다”고 평가했다.

SMIC는 화웨이 최신 프로세서에 N+3 공정을 적용한 것으로 파악됐다. 이는 기존 7나노 미세공정을 기반으로 성능을 개선한 기술이다.

블룸버그는 SMIC의 N+3 공정이 삼성전자와 TSMC 등 파운드리 경쟁사의 5나노 기술과 비교할 수 있다고 전했다.

미국 정부는 화웨이와 SMIC가 중국 인민군과 관련이 있다는 의혹을 바탕으로 이들 기업을 ‘블랙리스트’에 올려 첨단 반도체 기술을 활용할 수 없도록 규제하고 있다.

따라서 중국 기업들의 반도체 생산 수율이나 원가는 삼성전자 및 TSMC와 비교해 매우 불리한 수준으로 평가된다.

그러나 중국 정부가 자국 반도체 기업들에 막대한 자금을 지원하며 기술 개발과 생산 투자를 돕고 있는 만큼 이러한 단점은 일부 상쇄될 수 있다.

중국의 반도체 생산 기술은 화웨이 인공지능 반도체에도 최대 약점으로 꼽혀 왔다.

화웨이를 비롯한 기업들은 중국의 인공지능 반도체 공급망 자급체제 구축 목표에 기여하며 자국 고객사들이 엔비디아 등 해외 업체의 제품에 의존을 낮추는 데 기여해 왔다.

SMIC가 화웨이 스마트폰용 프로세서 기술 발전에 기여하고 있는 것으로 파악된 만큼 인공지능 반도체 분야에서도 비슷한 효과가 나타날 가능성이 있다.

미국의 기술 규제에 따른 중국의 반도체 생산 차질은 그동안 화웨이 인공지능 반도체에 가장 큰 걸림돌이었는데 이를 어느 정도 해소할 수도 있는 셈이다.

다만 테크인사이츠는 “절대적 기준으로 볼 때 SMIC의 N+3 공정은 삼성전자 및 TSMC의 5나노 공정 대비 미세화 수준이 낮다”고 지적했다. 김용원 기자