[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 내년 반도체 설비 투자에 들이는 금액이 500억 달러(약 73조 원)에 이를 것이라는 증권사 모간스탠리의 전망이 나왔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 대만을 방문해 반도체 생산 확대를 요청하면서 TSMC가 3나노 미세공정 파운드리에 투자 증액을 적극적으로 검토한 데 따른 결과다.

대만 공상시보는 14일 모간스탠리 보고서를 인용해 “TSMC의 내년 3나노 반도체 양산 규모는 시장 예상치를 웃돌 수 있다”고 보도했다.

모간스탠리는 올해 반도체 원판(웨이퍼) 기준 월 11만~12만 장 안팎이던 TSMC 3나노 생산 능력이 내년에는 14만~15만 장에 이를 것으로 예측하고 있었다.

그러나 이번 보고서에서 생산량이 최대 17만 장까지 늘어날 수 있다는 전망을 제시했다.

젠슨 황 CEO가 최근 대만 TSMC 사내 행사에 참석해 파트너십 강화 의지를 보이고 반도체 생산 확대 요청도 내놓으며 TSMC가 투자 규모 확대를 검토할 공산이 크다는 것이다.

이에 따라 TSMC가 내년에 들이는 설비 투자 금액도 기존 추정치인 430억 달러 안팎에서 500억 달러까지 증가할 수 있다는 예상이 나왔다.

모간스탠리는 “TSMC는 구형 반도체 생산 설비를 유럽 공장으로 이동하는 방식을 통해 대만 내 공장에서 3나노 반도체 생산 여력을 확보할 수 있다”고 전했다.

현재 TSMC가 주력으로 활용하는 3나노 첨단 미세공정 기술은 엔비디아와 AMD 등 대형 고객사의 파운드리 주문이 크게 늘어나며 공급 부족 사태를 겪고 있다.

TSMC가 이에 대응해 시설 투자를 확대하며 물량 증설에 속도를 내는 것이다.

모간스탠리는 내년 전 세계 데이터센터 등 인프라 투자 규모가 연간 33% 증가하며 시장 평균 예상치인 25%를 크게 상회할 것이라는 전망을 제시했다.

이는 자연히 TSMC 파운드리를 비롯해 반도체 시장 전반의 성장세를 가속화하는 데 기여할 것으로 예상됐다. 김용원 기자