[비즈니스포스트] SK하이닉스는 29일 '2025년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜'에서 "HBM4은 주요 고객들과 공급에 대한 협의를 모두 완료했다"며 "HBM은 2023년 이후 솔드아웃 상태가 이어지고 있으며, HBM4도 현재 수익성이 유지 가능한 수준에서 공급 협의를 마쳤다"고 밝혔다.

이어 "HBM 공급이 단시일 내에 수요를 따라잡기 어렵다고 판단하고 있다"며 "이에 일반 D램보다는 상당히 높은 성장률을 이어갈 것"이라고 말했다.

또 "고객사의 제품 요구 성능이 높아졌지만, 업계에서 가장 빠르게 이에 대응해 제품 속도를 높이는 데 성공했다"며 "대량 공급을 위한 생산도 시작했다"고 설명했다. 나병현 기자