[비즈니스포스트] TSMC가 연내 착공을 목표로 A14(1.4나노급) 미세공정 파운드리 공장 건설을 위한 허가와 인력 채용 등 절차를 앞당기고 있는 것으로 전해졌다.

인텔이 미국 정부와 기업들의 지원을 받아 14A 공정을 상용화할 가능성이 유력해진 가운데 TSMC와 삼성전자가 가세하며 ‘3파전’이 수 년 뒤까지 이어질 것으로 보인다.

15일 공상시보 등 대만언론 보도에 따르면 TSMC는 대만 타이중에 건설하는 A14 반도체 제조 설비 구축에 최근 더욱 속도를 내고 있는 것으로 파악된다.

TSMC는 최근 이와 관련한 인력을 채용하기 시작했고 건설 허가 절차와 사전 공사 작업도 이미 8월부터 진행해 온 것으로 전해졌다.

A14 미세공정은 대만 신주에 위치한 공장에 가장 먼저 도입된다. 이후 타이중에 신설하는 공장이 가장 중요한 생산 거점으로 자리잡는 계획이 추진되고 있다.

공상시보는 “A14 공정은 연말 양산을 앞둔 2나노 미세공정 대비 반도체 성능과 전력효율 모두 크게 개선될 것으로 알려졌다”고 보도했다.

TSMC 협력사들은 A14 반도체 생산이 이르면 2028년 하반기에 시작될 것으로 예측하고 있다.

이를 위해 TSMC가 도입하는 EUV(극자외선) 반도체 장비는 2027년까지 30대 이상에 이를 것으로 예상됐다.

공상시보는 “타이중 공장에서 초반부터 공격적 생산 확대를 예고한 셈”이라며 A14 반도체에 시장 수요가 이미 강력한 수준으로 파악된다고 전했다.

A14 반도체는 2나노 공정 반도체와 비교해 포토마스크 레이어 수가 늘어나는 등 더욱 복잡한 기술이 적용된다.

공상시보는 이에 따라 A14 반도체 생산 원가와 수율을 관리하는 일이 기존 미세공정 기술보다 훨씬 까다로워질 수밖에 없다는 전문가들의 분석을 전했다.

TSMC가 이를 고려해 공장 건설 시기를 앞당기고 양산 안정화에 더 많은 시간을 들이려 하는 것이라는 관측이 나온다.
 
인텔도 이와 유사한 14A 미세공정 기술을 현재 파운드리 사업에 주력으로 앞세우는 18A의 후속 공정으로 고객사들에 선보일 계획을 두고 있다.

14A 공정은 당초 상용화 여부가 불투명했다. 인텔이 재무구조 악화를 고려해 대형 파운드리 고객사를 확보하지 않는다면 설비 투자를 하지 않겠다고 선언했기 때문이다.

그러나 곧 미국 정부가 인텔 지분 인수를 대가로 투자 보조금을 지급하고 소프트뱅크와 엔비디아 등 대형 IT기업도 지분 투자에 나서며 인텔을 적극 돕기 시작했다.

미국 정부는 중장기적으로 첨단 미세공정 파운드리 기술을 TSMC와 같은 외국 기업에 의존해서는 안 된다는 분명한 시각을 두고 있다.

따라서 인텔에 자금을 지원한 것도 14A 파운드리 설비 투자가 차질 없이 이뤄지도록 하기 위해서라는 해석이 유력하다.

결국 TSMC와 인텔이 수 년 뒤부터 1.4나노급 공정으로 고객사 수주 경쟁을 본격화하며 치열한 대결을 벌이게 될 가능성이 높아졌다.

삼성전자도 2029년부터 1.4나노 미세공정 반도체를 생산하겠다는 목표를 두고 관련 기술 개발에 집중하고 있다.

첨단 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC, 인텔 사이 한동안 이어졌던 3파전 구도가 수 년 뒤에도 유지될 수 있다는 점을 시사하는 셈이다.

반도체 미세공정 기술은 인공지능(AI)과 같은 주요 산업에 핵심 경쟁 요소로 떠올랐다. 따라서 초반에 시장을 선점하는 기업이 고객사 수주 확보에 유리해질 공산이 크다.

TSMC는 대만 가오슝 공장에도 A14 공정 양산 채비를 갖추고 있다. 공상시보에 따르면 해당 공장의 건설 절차도 최근 들어 앞당겨지고 있는 것으로 파악됐다. 김용원 기자