[비즈니스포스트] 삼성전자가 오픈AI가 개발하는 자체 맞춤형 인공지능(AI) 반도체(ASIC)의 주요 고대역폭메모리(HBM) 공급사가 될 것이란 전망이 나온다.

유럽 증권사 UBS는 12일 보고서를 내고 “오픈AI의 1세대 ASIC AI칩은 5세대 HBM3E 12단을 채택할 가능성이 높다”며 “삼성전자와 SK하이닉스 모두 초기 HBM 공급업체가 될 것으로 예상하며, 그 중 삼성전자가 더 높은 점유율을 차지할 것”이라고 분석했다.
 

오픈AI는 브로드컴과 함께 자체 AI칩을 개발하고 있다. 브로드컴에 따르면 오픈AI의 HBM3E 주문액은 100억 달러(약 14조 원) 규모이며, 2026년 하반기 두 메모리 제조사의 매출에 반영될 것으로 예상된다.

HBM 수요는 급격히 증가할 것으로 예상된다. UBS 측은 올해 HBM 수요가 지난해보다 96%, 내년 수요는 올해보다 55% 더 증가할 것으로 예상했다. 

삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 12단 인증을 앞두고 있는 것으로 전해졌다. 인증 단계 가운데 최종 웨이퍼 평가가 진행 중인 것으로 알려졌으며, 올해 4분기부터 엔비디아 공급이 시작될 것으로 예상된다.

오픈AI는 자체 AI 칩 개발과 더불어 5천억 달러(약 700조 원) 규모의 대규모 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’를 추진하며, 메모리반도체 호황에 추진력을 더하고 있다.

오픈AI는 지난 1일 삼성전자, SK하이닉스와 4년 간 약 100조 원 규모에 달하는 메모리반도체 공급을 위한 의향서(LOI)를 체결했다. 이번 의향서는 스타게이트 프로젝트의 일환으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트에 필요한 메모리반도체를 공급하게 된다.

UBS 측은 “D램 산업은 2026년부터 2029년까지 오직 오픈AI만을 위해 약 월 50만~60만 장의 웨이퍼 추가 생산능력을 확보해야 할 것”이라고 분석했다. 김호현 기자